四层板问题请教
时间:10-02
整理:3721RD
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请问AD 4层板中
问题一:连接top层和bottom层的过孔和中间两层没有电气连接的吧?如图。比如一个接地元件要连接到地层,能不能直接加过孔,过孔从top层到地层
问题二:AD中地层和电源层应该都是负片的,那就不用再铺铜了吧?
问题一:连接top层和bottom层的过孔和中间两层没有电气连接的吧?如图。比如一个接地元件要连接到地层,能不能直接加过孔,过孔从top层到地层
问题二:AD中地层和电源层应该都是负片的,那就不用再铺铜了吧?
回答:
1、连接top层和bottom层的过孔和中间两层是否有电气连接是要看你过孔属性的,默认的时候串接所有层的,但是你要是设置埋盲孔属性的话就要看你的设置了。
2、负片的话是不需要敷铜了,建议你看下正片和负片的区别,充分认识下。
默认的时候串接所有层?那像如下图所示的有什么区别,我没设置过埋孔,盲孔。用过孔代替的
第一张图是默认属性的过孔...连通所有层...第二张和第三张是盲孔...只连通TOP层和GND或者TOP层到VCC层(包括两层之间的所有层都是连通的).
其实很好理解的....Start Layer就是表示过孔从那一层开始...End Layer就表示过孔到那一层结束...设置好以后..这个过孔会连通你设置的层面和它们之间的所有层连接...