当六层板不能满足布线需求（求助）

最近在画一个6层的PCB板，布线完成后，检查发现了一些问题，
用到一个BGA封装的芯片，其管脚间距为25.591mil(即0.65mm），焊盘大小为12mil，
问题在于将该芯片的电源管脚连到并联的若干耦合电容上，
理论上应该一个电源管脚对应一个耦合电容。
现想出的解决方案有两种：
（1）增加两层
（2）将一部分过孔改成盲孔
不知道哪种方法更合适一点?从操作复杂度以及成本上来看~~~
或者大家有什么更好的解决办法?

bypass电容在多层板中不一定非得放在BGA下方，事实上，BYPASS有一个去耦半径的。可稍远离IC放置。再就是可以把电容包装改小如0603改为0402等。
如果信号速度较高。好好处理PCB叠层。那电源层处理得当的话。可是一个非常好的电容。
如果实在布不下的话。建议资询制板厂看哪种板划算。好像盲孔的价格比通孔的价格高哦。

无论是操作复杂度还是成本上来看，1是最好的选择，不过，增加两层可不行，因为8层板要求4层电源层，所以，你应该做10层板为最合适。

不一定要放那么多，都设计好了，先试试吧。
后面再加层，很不明智！

增加10层成本上就得增加1K了。
还有之前布线时，是芯片上几个电源引脚共用一个去耦电容，
在修改过程中，别人建议每个电源引脚都必须接一个去耦电容，
但由于引脚间距为0.65mm(25.591mil)，过孔为8/16mil，走线宽度为4mil，设置的规则中安全间距为4mil，很多线根本引不出去。
能否几个电源引脚共用一个去耦电容?如果可以，一般是几个共用呢?
请问，怎样处理比较好?

1是最好的选择

理论上来说，可以在靠近的两到三个电源公用一个退耦电容，各个芯片的设计不一样，没有标准一说；如果BGA间距25mil, 你的设计六层板，有4层的信号层，应该散出去没问题，除非真的是很大的芯片（比如1700多pin以上），那才要做10层板。