微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Protel / Altium Designer > 覆铜间距问题

覆铜间距问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
请问覆铜时与导线和焊盘的间距该设多少哩,我底层和顶层都覆铜。4层板谢谢

20mil

20mil是不是小了点阿

我最小设过14mil的!再小焊接的时候会出问题!
20mil够用了!

我一般比布线安全距离大一点!(比如布线0.254mm,铺铜就用0.381mm)

0.3mm以上就应该不会有问题。

从隔热的性能来讲,建议焊盘与覆铜之间的间距>20mil(0.5mm),焊盘与覆铜之间的连接线线径<16mil(0.4mm).


晕我设30mil了

0.5mm

安全间距的2倍。

那安全间距一般设为多少合适呢?
我是指一般情况下

0.3MM

和安全间距一样都行的@!#

7# coolzerong

我设计的PCB线是30A的电流,该如何设计覆铜与焊盘的间距呢?覆铜与焊盘之间的连接应取几mil呢(老板让设计成两层板)

怎么设置几种不同的铺铜间距呢?可以设置几个间距的吧!再研究一下!

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top