protel制版的一些问题

我用Protel99se，制了一块电路板，发给厂家的是.pcb文件，结果做回来的板子没有阻焊层和丝印层，请问是什么原因?我导出的PCB文件的时候如果没有打开阻焊层是不是就做不出来?
还有二个问题，（1）在99se里面，双击一个焊盘，pad--》advanced--》里把solder Mask 的勾打上与不打上，各代表什么含义啊?
                        （2）板子上的芯片如果想要表贴，是不是需要一个表贴的模板，请问这个该如何生成?希望高手能够解答，谢谢！

1.PCB文件中包含所有制板信息。做回来的板子没有阻焊层和丝印层是因为这是试样。否则如你发现问题还要修改，厂家已做好的菲林、网架都报废了。
2.焊盘属性里solder Mask 的勾打上就表示该焊盘覆盖阻焊层（绿油），通常没必要。过孔可以这样做。
3.板子上的芯片如果想要表贴，只要选用SMD封装的元件就可以了。

对密度比较高的板过孔一般都要盖油或塞孔，过孔里不要有锡渣，以防止短路。

你说的SMT模板就是钢网文件，是用来刷锡膏用的，以方便将SMD元件贴到PCB上。

以后再做事先和厂家协商

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