请教：做板工艺问题
时间：10-02
整理：3721RD
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在发给打板厂商做板的过程中遇到这样的工艺问题是否镀金，我想问一下镀金和喷锡有什么区别，什么情况下该镀金，什么情况下该喷锡呢
高密度板...3~4mil线宽...做样的时候...首先做样的价格喷锡和镀金都差不多,但是镀金有个好处是可以较长时间放置...
一般正式的产品的话,如果成本允许、产品需要,那么采取沉金工艺比较多,因为沉金更利于加工...
能不能详细具体点，是不是BGA封装在做板的过程中采用喷锡的效果不好呢
都能使用 只是性能的区别还有就是用户的要求 人家非得要镀金 你就得镀！