准备布线的板子,不知普通6层板行不行?
时间:10-02
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如题,这块板子主要的芯片如下,U2,3还好,U1,U4都是pitch 0.5mm的BGA片子,引脚比较密,我简单试了下线宽3mil,间距3mil可以勉强布线,大家看看用普通6层板工艺,不带埋盲孔能加工吗?如果有困难,用什么办法好呢?
頂一下
3mil的线你去哪里做啊?!不知道现在行不行,以前最低是4mil!
不知道你的U1的管脚是不是全用了,感觉你这个走5mil的线间距应该是可以的!
难的是你的U4不知道中间的管脚是不是全是地!要不是的话出线有就有问题了!你可以用AD先扇出下看看
几乎都用连。还好,主要用外面的管脚,里面的外层一排是信号內层大部分是地。我分别用3,4,5mil的線试着连了一下感觉3mil的好些,4mil的太勉强,5的就不行了
3.5MIL
还有焊盘直径选择的问题,我这个板子上的U1,U4的pitch是0.5mm,球径0.3mm,BGA pad我选择多少合适?我知道焊盘的大小一般比焊球小一些
BGA pad 0.2mm可以吗?
6# htjgdw 不能比你的焊盘小了,必须大于你的器件的管脚!
楼上的可能把BGA同QFP,DIP等等的焊盘搞混了。
BGA的焊盘直径肯定比焊球小的,最多相等。
这个是PMP吧,我布过,不用盲孔可能不行吧?
你看看他的封装制作手册就知道了!大点和其他的封装是一样的,为了能牢固的焊接
不可能大了,現在走線空間還很緊張。如果焊盘再大就没发布了,只能用HDI了
还没碰到过这种情况
那你就需要给她做一个mark了!否则很难精确定位!
你的过孔用的是多大的?!