AD里面做内层的问题
时间:10-02
整理:3721RD
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在AD里面做内层的时候,基本上都会沿板边有一个缩进,开内层的时候,可以看见内层沿板边缩进20mil,但是在电源内层,考虑到边缘效应,我想将电源内层缩进到40mil,找了好久也没有找到如何设置
我的想法是在内层沿板边做一个80mil宽的line,这样板内会有沿板边40mil的line的宽度,不知道这样是否可行,是不是正确的方法,有没有更好的方法呢
我的想法是在内层沿板边做一个80mil宽的line,这样板内会有沿板边40mil的line的宽度,不知道这样是否可行,是不是正确的方法,有没有更好的方法呢
正解
Pullback :用于设置内层铜膜和 过孔 铜膜不相交时的缩进值
在网上找到的答案
一开始也是理解pullback为内层电源的缩进值,但是改变pullback的值以后outline形状的pullback的宽度并没有改变,然后在网上找到这个解释。当然这个还是很有疑问的,因为AD的默认值为20,想想一个anti-pad要做20,GND/VCC肯定是千疮百孔。
就是按照我的做法,可以那样做吗。
我的板子上有一个洞,我需要将这个洞在负片填上line吗,还是说只要有定义的outline就好,破洞板厂自然会将其裁掉
还有一个问题,在define outline中,有一个define board cutout的选项,那个貌似没什么用啊,如果要在板子里面开一个孔,只用画一个孔然后再连同outline一起选中redefine from the select object可以吗
pullback是正确的
只是需要重新打开AD才可以正确的显示
如果需要在板子上做一个NPTH
可以先画一个NPTH的外形
Tool->convert->convert to board cutout from selected