很头痛的问题

不用管它;焊盘大小合适就行了.

好像听说过这种处理方式。

谢谢,可不可以设置呢,让PCB厂一看就知道怎么做,难道每次都和PCB板厂说明吗?
可把焊盘设为单面,但附着力又不够,容易掉焊盘.

當然可以啊...在pad的屬性設置中就可以實現的..99的話,在它的properties中勾選use pad stack后,再在pad stack中進行頂/中/底層焊盤設置即可.你可將底層的焊盤外徑設成与孔徑一樣大,不就解決問題了嗎?
如果是ad6的話,就更簡單了.打開pad編輯后在右邊設置即可..要多摸索其實不難的...

谢谢！
这样只是通孔中有焊锡了,底层焊盘为零.焊盘的牢固度没有很好的提高,

做成单面焊盘不就行了吗

查了一些资料,好像可以了:
底层焊盘,加过孔,可实现,且焊盘牢固;

你可以这样做，但是我不建议你这样做！再晶振的下面最好是铺地！不要走其他的信号线！

   还有就是你的那个器件是多少管脚的是批量生产还是做几块样板?！
   管脚不多，样板的话你可以单单把这个管脚做成表贴

如果是Gerber文件打开的话 可以把焊盘中的阻焊层（topsolder)那一层圆删掉。可我不知道在99里面能不能直接在焊盘上面用助焊层（topPaste)画个跟焊盘一样大小的实心圆上去。这样不知道能达到目的不。

直接在顶层焊盘处盖上丝印（topoverlayer）油就好了

如图：

没事的不会短路吧