单点接地与敷铜

不是不可以敷铜，而是要注意地线的处理。
对于要求较高的低频模拟电路，需要注意电流的流向和环路。
不能像数字电路那样，画一个灌铜外框，一灌铜就完事。
模拟电路PCB设计的难点和重点都在于地线的处理技巧上面。
不然画出来的板就会有干扰和EMC问题。

就是说 假如是单点接地的话，就需要手动处理 不能把铜副到单点接地的地线上去?

我一般都用灌铜的，能不能请2楼讲讲模拟电路具体的铺铜方法，谢谢

学习

TO：3楼，4楼
举个简单的例子，多个IC等供电，VCC，地线使用并联单点接地，互不干扰。