请教！如果设计的pcb板不需要大面积敷铜的话 ，该如何处理呢

理我是想问这时候地线该如何处理呢?

不覆铜就不覆嘛，地线粗一点就可以了

哈，覆铜就是出于EMC/I、散热等角度考虑，大面积包某个网络（一般是GND地网络）。
不见得非得整个板子包呀，你看咱们电脑主板，以及论坛曾议过的Sony公司的“覆铜规范”。
作为个网络，若你覆的是地，那不管你是何种连接方式，你得保证地网络在整个板上，是完全连通的。
不过我依旧没明白的是，何处包铜为宜（当不整板覆铜时）；以及实心、空心覆铜的使用场合区分，其量化指标...
望大牛们来贡献点经验。

顶上

瞅著呢..

学习中。

注意环路，还有电流的流向。
包铜一班在输入端，比如输入端或输出端的大滤波电容处进行单点接地。