微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Protel / Altium Designer > 关于金手指的画法的问题

关于金手指的画法的问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
漏铜,镀金,金手指有这需求。
在绘制时,如何实现呢?
依稀记得有种说法是在“top solder”层处理,让加工时,不给这些焊盘上锡的?
还是一定得跟PCB厂家交流的?
盼高人解答

放顶层或底层直接将金手指转换成该层就行了,再去绿油就OK了.

   top solder只是能阻止绿油的,但是做喷锡处理的时候还是会喷上锡的!我也不知道怎么处理 呵呵!期待吧!

板子要灌铜、沉金、镀金手指在绘制pcb时不需要特别设置。只要用机械层在板框外标注要求或直接与厂家沟通。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top