8月29日Qorvo技术大神Workshop开讲，超精彩免费讲座等你来

美国银行/美林证券指出，在过去五年中射频芯片产业每年以 20%的速率保持增长，今年因苹果 iPhone 6S 等智能手机的需求疲弱出现了下滑。但据半导体市场调研机构IC Insights最新发布的2016年IC市场报告显示，2016年中国手机厂商出货量全面爆发，全球12强中占据8强，表现十分抢眼。中国智能手机已经成为全球智能手机市场的中流砥柱。射频芯片产业在中国已然高速增长。

“Qorvo在未来的5G 射频市场将拥有很多领先的技术，比如非常适合毫米波器件的氮化镓（GaN）工艺。不仅如此，现在多频多模LTE手机，特别是运营商最新要求的载波聚合等技术，都需要大量用到BAW（体声波）滤波器，一个手机中就要用到多颗BAW，这也是Qorvo非常领先的领域。”Qorvo全球总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth表示，“这些领先的技术将会为Qorvo贡献越来越多的销售额与利润。”

Qorvo公司最高技术权威高级Fellow--Bill Roesch今年循例来专为华为工程师讲课，福利是电子发烧友于8月29日下午在香港科技大学深圳产学研大小编办一场Bill Roesch主讲的对社会各界开放的技术培训课，主题是：GaN、InP、GaAs等III-V族复合半导体在大功率RF元件领域技术趋势和可靠性挑战。免费听课机会难得，但席位有限，仅开放50个名额，先报名者先得。

主办单位：电子发烧友

协办单位：创客射频空间、深圳市通信学会、华强智造

时间：2016年8月29日 13:30-16:00

地点：香港科技大学深圳产学研大楼2楼210教室

深圳市南山区高新技术产业园区粤兴一道9号

主讲人：Bill Roesch
职位：Qorvo公司高级Fellow
主题：III-V元件的技术趋势和可靠性挑战
背景：1）IEEE和可靠性社团成员；
          2）具有31年历史的复合半导体可靠性工作室执行委员会成员；
          3）IEDEC JC-14.7活跃成员；
          4）专利：发现引起GaAs氢降解的实际失效机制。
发明：1）检测过孔的加热器设计；
          2）基底过孔的龟裂检测器。

会议日程

漏了报名链接了免费报名听课