分析芯片解密中常用设备有哪些特点？

芯片解密不仅可以促进国产芯片的自主研发，还可以对智能设备进行改板升级，通过一定的逆向研究程序，工程师可以发现智能设备存在的程序漏洞或缺陷，从而可以针对这些问题对核心配件进行查漏补缺，保障智能设备的安全运行和正常使用，下面分析芯片解密中常用设备有哪些特点?【解密咨询+V信：icpojie】

1.编程器　　

编程器实际上是一个把可编程的集成电路写上数据的工具，编程器主要用于单片机（含嵌入式）/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程（或称刷写）,一般用于芯片烧录过程中。编程器在功能上可分通用编程器和专用编程器,专用型编程器价格最低，适用芯片种类较少，适合以某一种或者某一类专用芯片编程的需要，例如仅仅需要对PIC系列编程。全功能通用型一般能够涵盖几乎（不是全部）所有当前需要编程的芯片，由于设计麻烦，成本较高，限制了销量，最终售价极高，适合需要对很多种芯片进行编程的情况。等离子光刀等离子光刀是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化（和蒸发），并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。

2.电子探针　　

电子探针仪是X射线光谱学与电子光学技术相结合而产生的,以聚焦的高速电子来激发出试样表面组成元素的特征X射线，对微区成分进行定性或定量分析的一种材料物理试验，又称电子探针X射线显微分析。电子探针分析的原理是：以动能为10～30千电子伏的细聚焦电子束轰击试样表面，击出表面组成元素的原子内层电子，使原子电离，此时外层电子迅速填补空位而释放能量，从而产生特征X射线。

3.管脚检测仪　　

管脚检测仪采用连续变倍光学系统和视频显微系统，广泛用于连接器排针、小型变压器、IC管脚的平整度以及脚间距离在线对比检测。

4.开片机　　

开片机，也叫自动切片机，我们在芯片解密和芯片设计中采用的开片机界面亲和，操作简易、安全，切口整齐，安装塑料薄膜表面处理系统，使制品适合特殊要求。采用PLC微电脑控制系统，切片速度、长度、数量可任意设定。微电脑控制系统自动检测，并显示机器故障部位、当前工作状态、累积生产数量，自动精密送料，生产线加速或减速，切片机输送材料的速度和切片频率会自动跟踪，不影响切片的长度误差，刀具采用特殊钢材制成，经久耐用。

5.显微镜　　

电子显微镜是根据电子光学原理，用电子束和电子透镜代替光束和光学透镜，使物质的细微结构在非常高的放大倍数下成像的仪器。电子显微镜的分辨能力以它所能分辨的相邻两点的最小间距来表示。20世纪70年代，透射式电子显微镜的分辨率约为0.3纳米(人眼的分辨本领约为0.1毫米)。现在电子显微镜最大放大倍率超过300万倍，而光学显微镜的最大放大倍率约为2000倍，所以通过电子显微镜就能直接观察到某些重金属的原子和晶体中排列整齐的原子点阵。

芯片解密设备的升级改进离不开芯片的突破，芯片解密是其中的一把好手，不仅能快速推进国产芯片的技术研发水平，还能实现智能设备的自主升级与维护。【解密咨询+V信：icpojie】