请教大神，将硬件测试固件与出货固件怎么优化处理，方便测试与生产？

在所做的含MCU产品中，首先测试PCBA，OK后，再烧录出货代码，再测试产品功能。通信接口为USART，

法1. Boot+出货App+测试App（通过私有命令或硬件切换）
即可两APP可自由的互切
法2. Boot+出货&测试App (增私有加测试命令) 【该法增加了APP的大小，实际升级过程耗时有要求】
法2中对增加的私有命令可采用定位方法，制作升级APP时只含出货App, 有什么很好的定位处理方法推荐?

各位大神还有其他的更优方法没，期待！

我用的是STM32F103,有什么代码定位推荐的资料没?
还有NVIC_SetVectorTable(NVIC_VectTab_FLASH, offset);   offset 必须是256的整数倍(固件库说明)。但flash是按页(1024bytes)擦除，故操作过程中比较受限。本人试验过 在boot中将中断向量跳到绝对地址也成功，如systick
0x0800003c + 0x2020，systick 在此处(0x0800205c)正常运行.请教大神！