提问+模拟地数字地分割问题

关于这个问题其实已经讨论过很多次了，不过当时只是针对双电源的设计，及数字电源盒模拟电源是分开的，然后单点共地。但是我们在使用中很多时候用的是单电源，比如使用单片机内部AD进行数据采集的时候。这个时候一般来说只使用一个电源。然后这个电源通过磁珠隔离一下给模拟部分使用。这样就带来了以下几种处理方式。一、整体铺地，数字电源盒模拟电源用磁珠分开，两个电源在电源入口处分开，如下图：

上图中黄色框表示带有内部AD的芯片，红色部分表示地，蓝色部分为电源，数字电源和模拟电源在电源入口处用磁珠隔离分开。

二、电源和地都进行分割，如图：

在上图中表示了两种应用方式，其共同点是对电源进行了分割，在电源入口处分成数字电源和模拟电源。不同的是地层分割的地方。地层分割点1实际一般和电源层分割点基本重合或很近。分割点2的设置应该是受到某些AD资料中在芯片下面模数结合处接地的影响（AD7656的资料中就有这种说法），因此把模拟地和数字地的结合点（也是分割点）设置在了芯片下面。但这样的设置使得数字电源回路构成了环，更容易引进干扰。

上面的这三种方法我都见过，但没有发现过特别明显的区别，欢迎大家讨论！

区别要看具体电路的性质，这个真的没法一概而论，只能个案针对性处理。

看要求了啦。数字和模拟部门功耗都不高，对噪声和精度要求都不高那就随便了。这个时候图1是很好的处理方式。
图2是不可取的。根据基尔霍夫电流定律，会形成环。一个折中的办法是在横着，与斜向右上的拐角处，实现地和电源的链接。

我还是想要问第二种方法，不是说要放在AD下面吗?那个地。但是形成回路，楼主解决了。该怎么办?

第二个是两个位置，放到AD下面或者电源入口。

是啊，两个位置会有环路，也没问题吗?还是把芯片下面那个桥去掉，或者把接到第一个接地点去掉。很想知道怎么做?

我是为了说明问题在图上画了两个位置，实际用的时候只用一种的

哦，我只是觉得奇怪为什么不能用第一种，是不是桥接的地方放在芯片那，不再电源共地，做串联的单点接地啊。本人刚入门，想要知道更多一点。

我也觉得是第一种比较好，而且一般也是用的第一种。但是第一种用法是用的一个电源。而第二种应用中数字电源和模拟电源是完全独立的。但是为了电平一致，必须共地，共地点在芯片下发是ADI的应用笔记里面提到的

嗯，如果用两个电源，的确是第二种好，而且把芯片放在模拟那边，桥接的地方还可以穿过数字线，感觉如果第一种的话，数字的data线会要穿过分割的地方，这样数字回流会很长。而且接地点太远的话，据说容易使得AD芯片击穿。哎，真是不知道哪种最好啊。
但是一个电源的话，第二种，就不知道怎么用了，可以用串联接地吗?可以把桥接的地方，放在AD边上，再把地和电源都接到模拟区域，这样模拟回流会经过数字区域，会有干扰吗?
哎，真想有个大神出来解答一下。看样子似乎一定要有两个电源，而且是隔离的两路电源。

嗯，如果用两个电源，的确是第二种好，而且把芯片放在模拟那边，桥接的地方还可以穿过数字线，感觉如果第一种的话，数字的data线会要穿过分割的地方，这样数字回流会很长。而且接地点太远的话，据说容易使得AD芯片击穿。哎，真是不知道哪种最好啊。
但是一个电源的话，第二种，就不知道怎么用了，可以用串联接地吗?可以把桥接的地方，放在AD边上，再把地和电源都接到模拟区域，这样模拟回流会经过数字区域，会有干扰吗?
哎，真想有个大神出来解答一下。看样子似乎一定要有两个电源，而且是隔离的两路电源。