收好不谢，不可错过的TI十大热门“芯品”在这里！
Top10：功耗、成本、图像质量及性能兼顾的16通道超声波模拟前端
从量身定制的产前保健到高级心脏成像设备，医疗诊断成像设备变得越来越便携，这也对图像的精确性提出了更高的要求。为了应对该趋势，TI推出了AFE5818和AFE5816系列，它们是业内首款16通道超声波模拟前端 (AFE)。这两款全新的AFE集成了多重优势，可在最大限度地降低功耗和系统成本的同时，尽可能地提高图像质量和性能。
AFE5818和AFE5816系列的主要特点与优势
高集成度：AFE5818和AFE5816系列是业内首款16通道同时采样的AFE，堪称系统级的优化进步。
最小功耗：AFE5818和AFE5816的每个通道的功率分别低至94mW和52mW—与同类产品相比，每个通道的功率减少了三分之一。
JESD204B接口：AFE58JD18和AFE58JD16包括1个5GbpsJESD204B串行接口，它与其它数据的标准接口相比，它减少了80%的超声波系统数据I/0的路由走线，并且能够实现高达6.4Gbps的数据速率。这个标准接口可与TI的66AK2L06多核处理器等的高性能处理器的无缝连接。
数字时间增益补偿(DTGC)：AFE58JD16和AFE5816包含一个分辨率为0.125dB的DTGC引擎，该引擎可以减少噪声和功耗。与传统模拟时间增益补偿相比，DTGC省去了对外部组件的需求。
数字解调器：AFE58JD18和AFE58JD16还特有一个片上数字解调器，这个解调器可以将16个通道中的数据从RF调节为基带频率。这样，不但降低了系统处理引擎的负担，同时还实现更低的延迟和更高的图像质量。
Top4：20公里覆盖范围、20年电池寿命，全新无线微控制器让IoT设计超强
全新的SimpleLinkSub-1 GHz CC1310无线微控制器(MCU)可为楼宇和工厂自动化、警报与安全、智能电网及无线传感器网络应用提供长达20年的电池使用寿命。
CC1310无线MCU专门针对超低功耗和远程应用而设计，其特性包括：
基于超低功耗无线电、集成的ARM®Cortex®-M3 MCU、传感器控制器、低功耗模式、0.6μA的睡眠电流以及高达158的ULPBench™评分实现了延长的电池使用寿命。
在由一颗纽扣电池供电的情况下，超高的灵敏度和极强的共存性能够将覆盖范围从单座建筑拓展至超过20公里的城市，实现了更远的连接范围。
针对由纽扣电池供电的应用，仅有指尖大小的无线MCU实现了增强的集成性，能够在单芯片、基于闪存的4X4四方扁平无引线(QFN)小型封装内提供更多的可能性。
Top9：支持模拟与数字位置传感器的首款SoC将给设计带来哪些改变?
TI推出的业内首款支持模拟与数字位置传感器的片上解决方案——TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器(MCU)，它们是TI C2000™ Delfino™MCU产品组合的延伸，搭配DesignDRIVE Position Manager技术，这些器件可以实现与位置传感器的简单对接。
TMS320F28379D和TMS320F28379S MCU可以通过在片上完成解码任务并减少通信延迟，该解决方案可实现更快的控制环路性能，从而进一步提升系统的整体性能表现。此外，通过减少基于FPGA或ASIC的解决方案对电路板面积的需求，其还能帮助开发人员降低系统成本。
Top8：最新NexFET™ N沟道功率MOSFET 实现业界最低电阻
TI推出了NexFET™ 产品线11款新型N沟道功率MOSFET，其中包括具有业界最低导通电阻并采用QFN 封装的25-V CSD16570Q5B 和30-V CSD17570Q5B，可应用于热插拔和ORing应用。此外，TI面向低电压电池供电型应用的新型12-V FemtoFET™CSD13383F4在采用0.6 mm x1mm纤巧型封装的情况下实现了比同类竞争器件低84%的极低电阻。
CSD16570Q5B和CSD17570Q5BNexFET MOSFET可在较高电流条件下提供较高的电源转换效率，同时在计算机服务器和电信应用中确保安全的运作。例如：25-V CSD16570Q5B 支持0.59 mΩ的最大导通电阻，而30-V CSD17570Q5B 则实现了0.69 mΩ 的最大导通电阻。
Top7：TI造尺寸最小、 功率最低的电池管理解决方案 bq25120，这款带有降压转换器的解决方案在工作电压为1.8V时的静态电流只有700nA，可在减少功耗的同时最大程度延长电池使用寿命。 bq25120在单个器件内特有一个线性充电器、可配置低压降稳压器 (LDO)、负载开关、降压转换器、按钮控制和电池电压监视器。只要电池电压范围在3.6V至4.65V之间，快速充电电流在5mA至300mA之间，均可应用bq25120，这让可穿戴和工业物联网 (IoT) 应用可处于常开状态而又不会耗光电池电量。 具有电源路径管理、PWM 输出、负载开关和按钮复位功能的低 Iq 线性充电器bq25120 EVM 
Top6：TI DLP® 用于开发1080p 微型显示应用的评估模块
TI DLP®LightCrafterTM Display 4710 评估模块（EVM）是一款新型开发工具，开发人员可利用该工具对DLP PicoTM0.47英寸（11.94 毫米）的TRP全高清1080p显示芯片组进行快速评估。应用实例包括数字标牌、移动投影仪（电池或外接电源供电）、无屏电视、控制面板、交互式显示屏、以及可穿戴设备，例如头戴式显示（HMD）等。
该评估模块的关键特点和优点：
可对最小的DLP全高清芯片组，即 0.47英寸TRP全高清1080p芯片组，进行快速评估。该芯片组能够通过小型电子零件实现高亮度、节能的全高清成像。
配备Mini HDMI接口，提供支持各种计算装置的即插即用功能。
配备易于使用的基于USB的图形用户界面（GUI），可以对芯片组进行实时评估，以评定各项特征与外设。
配备高质量光学模块，可以加快产品开发周期。
Top5：价格亲民的DLP® 4K UHD大屏投影显示芯片
在2016国际消费类电子产品展览会（CES）上TI发布了一款面向家庭影院、商业及教育领域投影显示的0.67英寸4K UHD芯片。DLP® 4K UHD芯片组以屡获殊荣的DLP Cinema®技术为基础——该成像技术现被用于全球超过80%的数字影院屏幕中，可兼具数字微镜器件(DMD)的高切换速率与高级图像处理能力。
这款最新的DLP产品在单芯片投影架构中可实现高分辨率和高亮度的解决方案，并可帮助制造商扩大4K UHD投影显示屏的应用，从而接触到更广泛的观众群——这得益于其亲民的价格。
家庭影院使用场景
DLP 4K UHD解决方案利用芯片的速度优势及高级图像处理能力，可凭借4百万个微镜将超过8百万个像素传送到屏幕上。每个微镜可在一秒内切换超过9000次，从而在屏幕上的每一帧内都生成两个完全不同且唯一的像素，以实现全4KUHD分辨率。
Top3:为发烧音质而生——OPA1622
音频运算放大器OPA1622是TI Burr-Brown™ Audio产品线家族中的新成员，也是已被广泛采用的OPA1612的升级产品。全新的OPA1622提供高达150mW的高输出功率，以及在10mW功率下-135dB的极低失真，从而为专业音频设备提供最高性能。OPA1622的小尺寸、低功耗和低失真可为头戴式耳机放大器、智能手机、平板电脑和USB音频数模转换器 (DAC) 等便携式设备提供高保真音频。
OPA1622音频放大器的主要特性和优势：
将音频质量提高到全新高度：OPA1622音频放大器在向32Ω负载输10mW输出功率时，总体谐波失真 (THD) 低至-135dB，这一数值比性能最接近的同类产品要好12倍，尤其可帮助设计人员用于头戴式耳机应用。在保持最低THD和噪声 (THD+N) 的同时，它还能在削波出现前提供高达150mW的最大输出功率，从而为专业音频应用提供一个无干扰的信号路径。
优化高保真便携式音频设备：每通道仅消耗2.6mA的低静态电流，并且在3mmx 3mm双扁平无引线 (DFN) 封装内提供80mARMS 的高线性输出电流。此外，在频率达到20kHz时，电源抑制比 (PSRR) 可达到-97/-123dB，这可使其能够在无需低压降稳压器 (LDO) 的情况下实现开关电源的低失真，从而在保证音频性能的同时节省电路板空间。
独特的引脚分配简化了设计，并提升了失真性能：OPA1622以接地为基准的使能引脚可由低功耗处理器的通用输入/输出 (GPIO) 引脚直接控制，从而免除了对于电平位移电路的需要。它的创新型引脚分配改进了印刷电路板 (PCB) 布局布线，并且在高输出功率时能够实现出色的失真性能。
消除了可闻滴答声和爆音：独特的使能电路设计, 能在OPA1622进入或脱离关断模式期间限制输出瞬态。
Top2:引领全新技术革命！首款通过IEC 61000-4-6认证的抗噪电容式触摸MCU
采用CapTIvate™技术的MSP430™ FRAM微控制器 ——MSP430FR2633 ，为目前业界功耗最低的电容式触摸MCU！通过FRAM与CapTIvate技术，MSP430FR2633 可实现金属触摸、最高分辨率滑块和3D手势等功能。
芯片上的触摸唤醒硬件在CPU关闭的情况下可持续扫描多达4个的电极，在睡眠模式下，每个按钮的电流消耗仅有0.9μA，达到业界领先水平。因此，在由单个纽扣电池供电的情况下，设备的运行时间可长达15年。业内最宽泛的低功耗铁电随机存取存储器 (FRAM) MCU产品组合特有的非易失性存储器不仅具有更强的耐用性，同时写入速度快出100倍，能够让系统在极短的时间内从最低功耗待机模式中唤醒。在电源出现故障时，FRAM还能提供保存和恢复按钮的选项，因此可以省去备用电池所占据的额外空间。
具有CapTIvate技术的MSP430FR2633 MCU在无损其它性能的情况下为开发人员提供了巨大的设计灵活性。在存取控制系统中，近距离传感器可能会被用来照亮屏幕，而大型的按钮矩阵将用于支持用户输入。此外，自电容为近距离感测提供了更高的灵敏度，而互电容可在较低串扰的情况下实现大量按钮的紧密排列。CapTIvate技术所提供的灵活性可同步支持自电容和互电容，从而实现增强的系统解决方案。MSP430FR2633 MCU能够支持16个按钮的自电容以及64个按钮的互电容模式。
Top1:TI造SoC，强大的实时处理和多媒体能力引领嵌入式产品变革
Sitara AM57x这款强大的实时处理器旨在为开发人员提供集高级集成、可扩展性和外设于一体的芯片。Sitara AM57x处理器采用针对高性能处理和高级操作系统 (HLOS) 运行的ARM Cortex-A15作为内核，凭借其独特的异构架构，该器件适用于多种嵌入式和工业应用凭借丰富、强大的配置使AM57x处理器在同类产品中脱颖而出。
全新的SitaraAM57x系列处理器在设计时充分考虑了高性能和集成性两大关键要素。因此，该处理器可为开发人员提供独一无二的性能。相较于四核ARM Cortex-A9处理器，其性能提高了40％，而相较于目前嵌入式产品市场中标准双核ARM Cortex-A9处理器，其性能提高了280％。
好东西，0.6UA睡眠 20公里。
MSP430FR2633 可实现金属触摸、最高分辨率滑块和3D手势等功能。
芯片上的触摸唤醒硬件在CPU关闭的情况下可持续扫描多达4个的电极，在睡眠模式下，每个按钮的电流消耗仅有0.9μA