TI AB类功放特点及设计技巧
我们知道,这几年D类功放技术发展的很快,市场占有率不断加大,但是D类功放也有它自身不足之处,还是不能完全取代AB类功放,与D类功放相比,AB类功放都有哪些优势呢?第一,AB类功放设计相对比较简单;第二,大多数AB类功放都是采用单面板,这样可以减少成本;第三,外围元器件比较少;第四,没有EMI干扰;第五,音质较好。
AB类功放应用
并联应用是AB类功放的应用之一,如图1所示。IC并联时可提高输出电流,增加带载能力,可以带更低阻抗的喇叭负载。为了防止两个放大器输出电流不一致,在输出端分别串联一个小电阻,作为均压和均流。桥接模式应用在相同的电源电压下,桥接的输出压增加了一倍,输出功率是单端模式的4倍。图2为LM3886桥接应用电路。
图1 AB类功放并联应用
图2 AB类功放LM3886桥接应用
稳定性
设计应用的稳定性很重要,设计的不完善容易引起振荡。振荡产生的原因很多。最常见的一种振荡之一是波形的负半周有毛刺产生“(fuzz)”。振荡不只出现在负半周,正弦波上的每个点都有可能产生。
对于震荡的解决方案一般有三种,第一是加入缓冲器的方法,在输出端加入RC消振电路(也叫茹贝尔(zobel)移相网络;第二是放大器增益方法,大多数的AB类功放要求闭环增益大于10倍,在反馈电路中加入反馈电容,增加电路的稳定;第三是改善电源,在靠近器件的位置安装高频滤波电容。
散热因素
所有的IC产品都存在热损耗,AB类功放在运行时会有较大的热量产生。不同的功耗取决于电源电压和输出负载(8Ω或4Ω)。
散热效果取决于IC本身封装的热阻。θja 指的是“结与环境的热阻”,θjc 指的是“结与外壳的热阻”。散热片也是以℃/W为单位的热阻,θCS指的是“外壳与散热片的热阻”,θSA指的是“散热片与环境的热阻”。
PDMax = V2/(2×2RLoad)+PQ
其中,V为电源电压,PQ为静态功耗。
LM1875的PDMAX值
PDMAX=(50×50)/(2×(3.14)2×8)+(50V×70mA)
PDMAX=15.35+3.5=18.85W
大多数IC的数据手册都有相应的“功耗”曲线,这是找出PDMAX值最简单的方法。不是所有工作条件下的功耗都能从曲线图找到,需要确保喇叭负载与所选的“功耗”曲线图相对应,如图3所示。
图3 LM1875功耗曲线
关于器件温度的计算,首先计算芯片的总热阻,假设散热片热阻为2℃/W。
LM1875(θjc+散热器热阻)=(3℃/W+2℃/W)=5℃/W
考虑到芯片最大承受温度不超过150℃,假如最大的环境温度为50℃,芯片最高温度可能达到的值可以计算得出。
(总热阻) ×PDMAX+T(最大环境温度)=(5℃/W) ×(18.85W)+50℃=144℃
找出散热片规格简单易行的方法如图4所示。首先,在纵轴上找出相应的PDMAX值,然后在横轴上确定最大环境温度,选取适当的散热器热阻,在这里要注意所有的线都相交在150℃,即IC最高承受温度。
图4 功耗与环境温度曲线
PCB走线
地线设计时要关注地线间的电流。从输出信号地到电源地都属于大电流地,输入信号地线与输出信号地线的线宽已经很大,不过还是存在阻抗。地线间的电流使得地线产生杂波波形。
杂波波形的产生是由于输入信号地与输出信号地直接相连。现在输出信号地与输入信号地形成电势差,电流从输出地流向输入地。这将会使得在放大器的输入信号端增加了一个杂波信号。
修改前和修改后的地线走线如图5所示。现在输入信号地与输出信号地已分开走线,两种地线在比较稳定的地线点相连接(电源滤波电容的接地点)。
图5 修改前(左)和修改后(右)的地线走线
那么,如何评价地线走线是否合理呢?先连接放大器负载和电源,然后将放大器输入端和输出端分别与失真仪相连接,最后将示波器探针连接到功放的输出端。
图6所示的黄色波形为经功放放大后有用信号的输出波形,绿色波形为无输入信号时的输出波形,绿色输出波形代表功放自身产生的波形。图6左边所示的修改前的输出波形表明功放输出噪音比较大,这是由于地线的连接不当引起的。修改后的输出波形如图6右边所示,可以看出,采用了与左边显示的波形是同一款功放IC,但是却改善了功放的接地问题,修改后的输出噪音很小,图6右边的绿色微弱杂波波形主要是功放本身的交接失真引起。
图6 经功放放大后有用信号的输出波形(修改前后)
输出保护
输出保护的保护类型包括热保护、限流保护和SOA(安全运行区域)保护。热保护就是如果IC的温度升到设定温度,IC将会自动关断。限流保护是当电流过大时,将箝位输出电流。SOA(安全运行区域)保护即限制输出功率。
限流保护如图7所示,原理是,当电流经RE电阻流到喇叭负载。随着输出电流的增大,使得V的电压值升高。当V=0.7V时,三极管导通,有电流I流过三极管。输入电流很多部分被导通的三极管所旁路,限制输出三极管的电流增大。
图7 限流保护
“Overture”系列功放具有限流保护电路、过压保护电路和SPiKe保护电路特性。优势包括集成度高、反应迅速和对输出的所有状态进行监测。而且,“Overture”系列功放失效的机率非常小。
音频功放驱动器
音频功放驱动器电路如图8所示。红色方框内为推动器的架构,功能包括前置放大、静音功能、输出晶体管温度补偿电路、软削波、有源钳位(Baker clamp)。
图8 音频功放驱动器电路
优点是:承受较高的工作电压,可达到200V;可
根据需求拓展输出功率,增加三极管的推动个数;0.0005%非常低的失真度。
输出三极管的VBE值会随着温度而变化,必须调整好输出偏压电流,补偿温度的漂移。
问:频率响应可以达到什么水平?
答:高频部分频响实际的体现和器件本身的GBW以及外围的增益有关,简单理解为GBW=-3dB带宽乘以闭环增益,一般设计可以按照这个公式计算得到满意的频响。低频部分需要计算CR的高通滤波器来计算得到。
问:差分/单端的转换有哪些比较好的方法?
答:变压器转换,运放转换都是很好的方式,推荐TI高性能的OPA系列以及我们SVA产品,例如OPA1632,LME49726等。
问:输出端snubber电路起什么作用?如何设计?
答:消除高频振荡,一般R选值1Ω4.7Ω之间,选值在 0.1μf0.22μf之间。
问:和D类功放相比,AB类功放的稳定性能如何?音质性能如何?
答:和D类功放相比,AB类的优点在于低失真,所以音质更好。但是缺点在于AB类的功耗较大,一般在大功率情况下必须很好地考虑散热问题。
问:TI的AB类功放对电源有何要求?是选用开关电源还是线性电源好?
答:干净而稳定的电源是所有器件的要求,所以较好的选择是用线性电源。
问:在音箱设计中如何选择AB类音频放大器?
答:目前绝大多数的多媒体音箱仍然采用AB类功放,可以按照指标(SNR、THD)选择,负载喇叭阻抗和输出功率来选择。音箱的声学结构设计,分频设计和电源设计也都是非常重要的部分。
问:高功率半导体测试是否会大幅度增加产品的成本?
答:测试的成本依据不同的产品情况不同,并不能简单的说高功率就会大幅度增加成本。高功率器件实际本身的晶体管结构,工艺制程都和低功率器件有所不同,成本核算上也是不同的。
问:如何降低大功率音频功率放大器的谐波失真或THD?
答:AB类功放本身的THD较D类功放低,所以在遵循spec的指标设计之后,layout部分需要着重注意,包括线宽、非直角走线、减少主要信号线和功率输出通孔、走线的对称和包地都应该在layout中注意。
问:功放可以驱动多大的功率?
答:目前我们在AB类产品上,涵盖了从10W400W一系列的产品。
问:AB类音频功放电路设计需要考虑哪些因素的影响?
答:需要考虑的因素大致有四个方面,第一,THD+N、SN、POUT等指标;第二,开关切换时对噪声的抵制能力;第三,对电路外围元件及散热方面的要求;第四,输入输出方式。
问:一般高功率半导体器件在极低温度下能正常工作吗?
答:所有的芯片厂商都会在手册中标明使用的环境温度,低温和高温情况下,半导体内部的载流子运动会偏离我们正常计算的公式,因此当需要超低温和超高温工作的情况下,可以查看一些规定和高可靠性的产品。
问:AB类音频功放对电源设计方面有什么要求?
答:可以采用线性电源,输出纹波越小越好。
问:TI目前单芯片最大输出功率能达到多少,具体型号是什么?
答:CLASS D最大可输出600W,型号为TAS5630B,CLASS AB最大可输出70W,型号为LM3886。
问:请问高功率工作状态内部发热量会有相应的增加,会不会影响性能,甚至影响寿命?
答:TI所有的产品在出厂前都经过仔细的检验和测试,同时在设计中,我们针对器件的应用已经考虑到实际的使用情况,按照spec标明的状态使用不会对性能和寿命产生影响。但是更大的功率意味着发热量也会增大,所以散热措施必须跟进。
问:AB类音频功放电路设计是否对散热有哪些特殊的高要求?
答:对于中高功率,通常需要附加散热片进行散热。