TI芯片到了，问题是这种封装，个人玩怎么玩？

这个应该不少人收到了吧。关键是这类贴片封装怎么捣鼓?木有有人已经在弄了?尤其是那个TPS55010，一打开，看到QFN，立马定住了～～

热转印下

没有热转印～～～～～又不是在学校。。。

感光板+显影剂+三氯化铁，用A4纸打印，晴天中午太阳晒6分钟，一中午就搞定了

干脆去买贴片万用板搭好了。至于那个QFN的。。。裱起来挂墙上～～

如果有PCB的话，手焊是可以的，注意焊盘不能用PCB软件里的现成库，要对之进行改造，延长焊盘以便于手工焊接，如果底部有焊盘还需在PCB上开足够大的通孔焊盘，用人工灌锡的办法来焊接底部焊盘。
如果是很简单的电路没有制作PCB而使用万用板之类，那么可以将芯片翻过来，用细漆包线焊接焊盘后引出到外电路上，这个对手艺的要求会更高。

QFN器件的正规焊接是使用钢网漏印锡膏，然后贴片后过回流焊，我一般的应对方法是在钢网边沿上做一些备用封装，包括多种QFN的，然后按正规流程焊接，这种方法会更快，质量也有保证，完全可以达到产品级的要求。

QFN的我用过，最好用回流焊，如果你焊接水平可以的话也可以自己焊接

bga怎么玩呢?》

BGA的焊接方法网上有很多的。要植锡的。

QFN和BGA还是蛮大区别的。毕竟还是可以手工焊接的。

我的样片是TPS54620，QFN封装的，买个细一点的烙铁头换上才搞定的！

TPS55010配套的小变压器哪里搞到?

的确是比较麻烦 BGA也是 没办法 申请的嘛

QFN手焊也可以搞定的

QFN封装现在已经是很常用的了，不要先有畏难情绪，这里介绍下我的经验给你分享下:
1. Ti的样片在申请的时候，你要注意看封装类型，TI的很多芯片都有QFN和SSOP封装的。
如果你确定自己是不能做PCB板的，那就最好申请SSOP封装的。
2. 不要自己去做PCB板，虽然很多人都有自己做PCB板的经验，但是现在的芯片封装越来越小，
没阻焊没助焊，除非你技术非常好，否则很难保证焊接质量。现在的PCB加工成本也不高，
深圳有几家打样的公司，5X5只要50,10X10只要100，会节约你很多时间。而且通过这个流程，
你也熟悉了一个正常的公司是如何工作的。在画PCB板的时候，多看点资料，更全面的学习下系统知
识。 如果你觉得这个钱都不愿意出，那我建议立马转行。
3. 在焊接QFN封装的时候，要先给芯片地面上焊锡，再给板上的焊盘走一遍焊锡，最好是使用刀型络铁。
在焊盘上薄薄的走一遍，把芯片放上去，用镊子钳住对齐位置，然后用热风枪在背面吹，不要企图这样
能固定就能焊接好，只要芯片位置对齐了稍微有点固定就行，然后用滴点助焊剂在4个管脚的面，用焊锡配合洛铁在四面走一遍焊锡，利用焊锡熔化后的表面张力，把管脚焊好。
虽然写出来的步骤有点多，但其实没那么难的，只要多试几次，不断总结下经验就一定能焊接好的。
4. 不要以为自己是搞软件的就不需要学习焊接，学会焊接技术，对搞嵌入式的工程师来讲是非常必要的， 也是非常有用的。

现在PCB打样很便宜了，当然也可以直接用细线接到焊球上，支在万用板上