关于运放TH3001】

bbs.eeworld../viewthread.php?tid=293257&page=1&extra=page%3D1#pid1105523 首先谢谢TI专家给予的帮助，TH3001我也实验过，结果也很不理想，主要是THS3001发热比较大，不知道有何方式解决这个问题。

运放并联不是直接并得，建议看下日本人写的OP放大器

哪里有?不过这个TH3001不是没有并联！

这个不是你发的??

是啊，这个图是从他的THS3120的DATASHEET中拷贝下来的，你觉得有啥问题吗?

感觉，是有点。。。
等我回头再看看放大器并联的要求再说

谢谢！

呵呵。。。顶一下。。学习。
还没有用过THS3001运放。。。。

在负载很大的时候，运放上往往会由于自身消耗的功率较大而产生大量热量，如果热量没有通过很好的渠道散出，就会让芯片温度不断升高，芯片结温高过一定程度就会烧坏芯片。
所以，对于您的问题：首先，在大负载的情况下，温度过高可能是正常现象；
其次，您使用芯片的时候芯片的温度高到多高?芯片输出电流多大?

对于降低温度的方法，可以尝试减少输出电流（减小负载），做好板级和芯片级散热。

不加任何负载也发热怎么回事?

这个图实在日本人写的OP放大器应用技巧里的一个电流扩充电路

纯并联电路有可能因为上下放大器的一些参数差别和其他原因导致输出不平衡，发生回路导致发热。

请问这个图在哪个地方啊 我找了一下没有找到

我的在5V供电的时候不会发烫，但是15V的时候非常烫，不知啥原因??

散热片一定要做的，最好是做pcb背面打孔散热pcb板背面大面积付铜，这样才行，散热不解决这个芯片是没法用的，我用过3091也有这个问题。