为何没有低成本AD？

很早前就想问这个问题，现在低成本的MCU中都有集成多路10位甚至12位AD，可为何没有单独的低成本AD芯片，很多AD芯片比集成AD的MCU都贵，大大限制了用户的选择范围。如果说封装贵，可最起码应该比MCU便宜吧。

感觉可能是控制部分的问题吧，寄存器什么的，MCU的话要增加可能比较简单，但是专门的AD芯片的话整个控制部分都要专门做...

单独增加一点硅片的面积在成本上增加不多，而单独制造一个功能电路会有最小硅片尺寸，共用的封装和独立的封装以及测试环节也都是成本，另外，片内集成式AD的指标较差，做成独立的IC没有性价比，所以任何厂家都不会生产，卖不出量的产品如何赚钱?

　单独的往往是专业级的ADC，而集成在MCU里的ADC则多是搂草打兔子，顺便捎上的业余级东东，做些简易模拟测量还行，不堪大用。这是因为高精度的专业级ADC对数字电路的噪声敏感，需要优质的电路环境（如地线、电源），而MCU里掖着藏着的净是各种Clock，吵得ADC无法好好干活。

我想只要控制好价额还是很有市场的，这也是为何STC在今天能大行其道

我想一个比较器也要不了多少钱，如果按春阳所说，一个硅片集成8个或10个比较器总比两片LM339的价格便宜，LM339现在才多少钱?最便宜的单路AD现在估计也要八九块吧。

现在都讲数字化，可是模拟量不转化为数字量如何数字化?
其实我想大家都还是很需要廉价AD的，不然也不会有用PWM+比较器模拟AD这样经典的电路出现，所以我想芯片厂商还是应该从实际出发，做一款速度不高，精度一般的廉价AD出来。

从成本上看，硅片、设计、制作、测试、封装、运输等等组成了IC的总成本，从中可以看出硅片成本只是其中不大一部分；反过来说，在一个芯片里增加一些功能模块并不会对芯片成本有太大的影响。
随着MCU集成AD位数的不断提高，对AD性能要求不高的应用中独立AD是受到了很大的冲击。
但是，独立ADC还一直拥有不可替代的地位。原因是：
1） 不同应用对ADC的需求不一样，MCU集成的ADC不可能满足所有的应用；
2）ADC除了位数和采样率外还有很多的技术指标；片内集成ADC只是属于增加芯片附加值的作用，它的性能在测试过程中不可能与独立ADC那样经过详细全面的测试，因而集成在MCU内的ADC的测试指标较少；不在手册标注的测试范围中应用，它的指标是不可预料的，比如说在不同工作温度下、不同电磁环境中片内ADC的性能可能就和手册标注的不一样；
3）由于工艺和干扰问题，片内集成ADC的精度很难做得很高；
4）随着着半导体领域的发展，低成本的独立ADC也会不断推出。

最后一条讲的很到位，半导体领域的发展，未来物联网的民用需要，都要求低成本独立ADC的广泛引用，其实在民用设备上，并没有要求很高的精度和适用范围，仅仅是在必要的环境中所必须的模拟量转换，所以多路低成本是ADC未来的趋势