常见的高频板子上下层地之间都加了很多过孔,能说下好处吗
时间:10-02
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我初步想法是消除上下层之间的感抗和有些退耦的作用,不知道我的想法是不是正确的,希望能得到TI专家的解答。
记得之前讨论过了
恩,这个是,但不确定,晚上睡不着,找点事情干干
这个应该是为了扩大地层的面积!这样使得信号回流更顺畅
信号在板子中传输带的时候,都会有电流的回流回路。通过分析和验证,存在地层的布板回流路径通常是由底层传回的。电流回路的路径往往决定了环路电感,等效面积越大的环路环路电感越大,环路电感越大高速信号向外辐射的电磁干扰越大、对邻近信道的串扰越大并且越受到电磁干扰。在一个通孔周围布上多个通孔可以限制回流电流的范围,减小环路面积,降低电磁干扰特性和提高抗电磁干扰特性。