请教一个关于接口电路负载的问题

在LVDS发送器仿真的时候，负载需要带上实际的pad的封装寄生模型和实际的传输线模型。看了一些文章上对于pad封装模型都是等效为一个CLC，传输线(微带线)则是包括串联的电阻和电感以及线间耦合电容，那么在实际的应用中这些R L C的值应该怎么去考虑呢?我目前对于这些没有比较明晰的概念，有没有人愿意解惑一下，或者有什么比较好的相关资料分享一下?万分感激！

同求，同求

之前在高速接口区发帖，不过那边基本没什么人，哎，