请各位帮忙分析一个DC-DC电源芯片的失效现象，多谢了！
失效条件：VIN=4V时，一切正常；VIN=5V时，反复上电、反复关断再开启会损坏芯片。
失效芯片的表现：1）功能正常但空载电流变大到几十上百mA；2）功能正常但关断电流变大到几十mA；3）功能不正常，无输出；4）VIN对地短路。每颗损坏的芯片表现不一样，是前面1~4项的一条或两条。
其它，部分损坏芯片VIN ESD烧毁，但是ESD实验可以过4kV，Latch up测试也OK。EMMI实验可以看到VIN ESD器件漏电，其它部位不明显。
SW开关信号上冲下冲比较大，是功率管驱动能力太强了吗?
请各位有碰到过类似问题的大侠指点一下可能出问题的地方，或者测试分析手段。
在此谢过了！
可以FIB将驱动管砍掉一半看看
有没有可能是Driver太强，寄生电感上的ring太大，导致功率管击穿了?
FIB操作比较麻烦，上次尝试切掉了1/4，但似乎没有成功，
没其它思路的话，下次ECO还是会减掉部分驱动管。
谢谢回复！
这是我最怀疑的地方，但是没法直接验证，将输入电容直接焊在引脚上，
芯片也会坏掉。谢谢回复！
ESD能过4KV，但是不一定能过1KV。你有试过换一个电源再试试吗?是不是因为ESD失效，把内部器件打坏了?
ESD应该是只在2kv、3kv、4kv这三个点上测了，
换电源的话，损坏的概率有不一样，另外用插座和直接焊接也有区别，
焊接的话更不易损坏，
输入电容多大?增大点试试；测试的负载电流多大，在小电流试试；或者在SW对地加RC尖峰吸收电路再试试?
输入电容220uF+10uF+0.1uF，最小的电容贴紧引脚，启动的瞬间容易损坏，在SW上加RC滤波容易不稳定。现在判断一是工艺耐压不足，二是驱动太强了，过冲太大。
输出级上管和下管有坏的?
ESD 是什么类型的? VIN电容焊在芯片什么位置
插座寄生电感太大 ring 的尖峰电压数值太高
推荐直接焊接在板子上，然后在boot pin上串一个电阻 再看结果
peak数值太大的话 上管和下管可能会看到大于6V～7V Peak电压，所以长时间工作。
既然你损坏后有几十毫安电流，怎么不去做EMMI试验定位呢?另外你的power MOS layout有插入 PICK UP么?
当然做了EMMI，发现有部分芯片VIN ESD损坏，也做了激光显微镜分析，发现损坏的点更多，而且每片的现象不一致，所以不好定位故障。功率管是整个一大片，没有分割，不过用的是NDMOS，Bulk和Source是短接在一起的
ESD是GGMOS，VIN电容靠近引脚，应该是开关瞬间过冲电压导致的问题，如果不能用插座测试的话，成测是个问题啊！Boot引脚上串电阻没试过，明天试试看。
根据你的描述，这个现象是应该是过高的peak电压触发的latchup现象。源头1:VIN的ESD与Hight side之间发生Latchup。
源头2ow Side与Hight side之间发生Latchup。
(1)你去查看VIN的ESD到Hight side，Low side之间的间距有没有大于80um?
(2)你去做FIB改善Low Side与Hight side的驱动电路，降低peak电压，在查看是否改善。
(3)SW上加RC的吸收电路测试peak电压是否降低。
本来就是5V工艺，可能是latchup
BOOT端的ESD是不是也是用的5V管子?正常工作的时候，BOOT电压应该会到10V，所以ESD很容易击穿，你仿真一下BOOST端的ESD，将ESD gate接高，看看电流多大。或者做FIB，把BOOT端的ESD cut掉，再测试看看。
VIN=4V，BOOT电压在8V，一切正常，VIN=5V，BOOT电压到10V，基本上到了5V管子的击穿电压了
量产成测也不会你这样测试的，放心～ 真的有这么大spike 没法用的还是老问题：
推荐尽可能的焊到板子上 避免socket寄生电感太大引起spike造成的问题，而忽略了其他一些潜在的bug
目前来看确实是你的尖峰毛刺太大引起的问题.
强调一点就是ESD测试能通过，并不代表你的SPIKE就不会让它损坏。
可能你要搞清楚ESD cell真正的工作机理~