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Semiconductor Device Modelling －－－ 经典重现：半导体器件建模

半导体器件建模近年来已经发展成不仅仅是器件物理学家的领域，以跨越涉及器件和电子电路设计和开发的更广泛的技术学科。非常高速，高密度集成电路技术的快速出现和朝向高速通信的驱动意味着在现代设计中使用极小尺寸的器件结构。这些设备的表征和分析不再仅仅通过电测量来满足。传统的等效电路模型和封闭式分析模型不能总是为这些非常小的器件的所有工作模式提供一致的精确结果。此外，半导体工业的高度竞争性导致需要最小化与引入新设计相关联的开发成本和交货期。这意味着，对能够增加我们对这些装置如何操作和能够预测准确的定量结果的理解的模型有更大的需求。对计算机辅助设计和专家系统的需求增强了对能够在DC，小信号，大信号和高频操作下表示设备操作的模型的需求。人们还期望将器件的物理结构与电性能相关联。对更好的模型的这种需求导致改进的等效电路模型的引入以及对使用物理模型的兴趣的高涨。本书的出现适逢其时。

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