LVDS驱动电路的结构问题

小弟最近要做一个基于0.13μm工艺，速率为5Gbps的LVDS驱动电路，看了一些文献后发现电路结构多为电流源或电压源模式加上共模反馈电路和预加重电路，但是不知这两种模式具体优劣在哪里，或是有其他更好的结构呢?要达到5G速度的话使用哪种结构会好些?求各位达人的建议~谢谢

5G的LVDS?没有听说过，最多也就见过1G多的

是啊，因为速率比较大所以不太清楚那些常用结构会不会有什么问题

据我所看到的资料，LVDS最大也就3G多bps
你要求速率那么高，改用CML或是其他别的什么吧。
仅供参考，我也不清楚，哈哈！仄仄仄仄仄

这么高的速度，走多长的cable和pcb trace?一般这种频率在接收端都要CDR＋EQ，因为眼很小

LVDS的驱动器在仿真的时候怎么等效负载和传输线?

LVDS是没有速度限制的，这种信号只是差分的，甚至幅度也可以自己定义。至于用电流模还是电压模，主要影响电路的功耗，对幅度也有影响，速度都可以做高，最近用电压模的比较多。共模反馈是为了减小Offset，预加重电路是为了减小ISI影响。

您好，最近用电压模的比较多，为什么那?我看了很多都是采用电流模结构的

功耗低。那应该是比较老的，新的电压模的多。

使用预加重是为了减小ISI? 不是为了提高高频分量?

一回事

因为高频分量衰减比较大，所以才用预加重电路的。