请教下为何高速串行仿真多用hspice\eldo\ami模型,而不是ibis

小弟不是做IC设计的,IC设计用hspice\eldo,顺便做了高速串行仿真很容易理解.
但以前供应商也就提供给客户ibis模型,更具I/O buffer的特性的V/I,V/t曲线,为何在高速串行仿真时不用了?
我能想到的理由,ibis模型不完善,不能提供地弹仿真;
ibis模型量化级别不够多,精度有限;
请教各位高手,谢谢

还有一个ibis的封装信息比较简单,高速仿真需要更多信息.
AMI也是IBIS的一类,写在IBIS 5.0标准内.

原来如此啊

原来如此啊

封装信息比较简单,高速仿真需

thanks

原来是这样啊

学习了啊

但是工具不知道怎么用啊?

请问知道怎么用或者说怎么写网标使用呢?