大家都是用什么方法测试芯片

好像测试芯片有两种方式，
一种是搭建一个专门的测试电路，用信号源、示波器测试
还有一种是在测试机台上测试，编写相应的程序进行测试
大家用的比较多是哪种，测试机台上通常有比较长的走线，测高频的数据能准确吗?

一个是validation或characterization，是engineer为了验证自己的设计做的测试，发现问题可以在下一版本中修正。
另一个是ATE测试，是在量产时候删选出合格的芯片进行供货，ATE测试时候通常会专门做板子，留很多接口和ATE设备连接

如楼上所说，两种应用各有不同。但用ATE测试进行研发也常见。
关于机台信号的线的问题完全不用担心，一方面为了减少测试线的距离，往往是用机架把整个tester举起倒扣在prober上。另一方面，好的tester在设计上会通过向测试点发送高频脉冲，再根据反射回来的信号模式进行时基校正。

您好，芯片几个阶段的测试都是 必须的：
1）CP测试 即在wafer上 用针卡 配合机台测试；每颗都测试
2）FT测试，即封装后，简单外围 配合机台测试；每颗都测试
3）CHAR特性测试，跟实际应用环境一样制板 进行各类参数 高低温测试；抽测
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