bandgap trimming中遇到的问题
大家好,我的bandgap在nom和fast两个工艺脚下仿真出来的温度曲线如下图所示:
如果从温度曲线曲率的最优化角度出发结合图中所列的公式(1)可知,在fast工艺角下应该增大电阻比值(R1/R2)。
然而,在实际trimming过程中,在trimming温度T下,测量得到fast工艺角的bandgap电压值相对nom工艺角要偏高,所以一般又会通过减小电阻比值(R1/R2)来把fast工艺角下的片子往nomal值吹。
那么,问题来了:
这样设计出来的bandgap, 越trimming,温度曲线斜率越差。这就是单一温度点trimming带来的弊端。
想问问大家,在设计bandgap时,有碰到过这种问题吗?就是bandgap曲线曲率优化方向和bandgap单一温度点trimming方向不一致。
希望大家告诉我,为什么会出现这个问题,怎么解决这个问题呢?
先谢谢大家了!
从你的描述来看,你更在意的是bandgap的值,而不是温度特性,如果要trim温度特性,只测量一个温度是不够的。
你的意思是,单点trimming一般都是针对bandgap的值而言的,如果要对温度曲线trimming,一般就要用双点了,是这个意思吗?
最近刚刚开始做bandgap,非常想知道业界在实际产品中,是怎么处理我遇到的这个问题的。
先谢谢啦
我也没做过要求很高的bandgap,但是从你的问题出发,针对vbg这个值,我认为温度特性和绝对值只能trim一个。如果你在意温度特性,绝对值很可能不是你期望的。如果还想搞定绝对值,必须另外加电路,比如buffer之类的,去trim buffer之后的绝对值。
MOS offset (AMP offset) 温度系数几乎为0,它会使温度曲线上下平移,这时若用R2/R1来补偿此offset带来的误差,对于tempCO来说就适得其反了。
解决方案1,优化结构,使MOS offset误差最小化,小到满足指标要求。
解决方案2,两套trim code,一套给温度,一套给电压绝对值;给温度的只在sample阶段用,即根据30颗左右的温度数据,得出最佳温度曲线的code。量产只在室温下,调另一套。
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最简单的方法,不trim bandgap内部的反馈电阻作为电压trim或者可以作为温补trim,trim电压,在后面加一级buffer或者分压电阻作为电压trim
banba~
你应该是电阻ff下吧,电阻在ff下比例基本是不变的,只是电阻的绝对值变化,电阻绝对值的变化会引起电流的变化,电流的变化会引起Vbe的变化,最终引起输出的绝对值和温漂同时变化。
好帖子,最近在做Bandgap,受益
好贴,学习了