求助对封装有研究的大牛。

请教一下，2.7x2.7mm的die能用QFN24的封装吗?需要将地线bongding到底部的散热大焊盘。到底部大焊盘的bonding线和到四周管脚的bonding线最短要求一般是多少啊?
下面两种QFN24的封装图，一个基岛面积是2.8x2.8mm，一个是2.9x2.9mm，可以用吗?

（QFN24B）（QFN24LE）

非常感谢。

个人觉得，比较安全，两边距离>=100um。

岛上还有一个斜角，这个要考虑进去。