请教pad的电容怎么估算？

一般是什么量级的?
100X100 um2
smic0.18的库， MIM电容是1f/um2 左右?是根据这个算吗?
引出端除了pad电容外，还需要考虑什么影响?键合线?方针的时候怎么考虑阿?
谢谢指点！

一般也就是100fF以内吧，没有mim电容那么大。
看PDK文档可能有吧，如果没有的话自己提一下寄生参数反标也可以。
pad一般还有一个串联的小电阻吧
然后还有ESD，bonding wire。ESD一般都有提供吧，bondingwire的电感要看封装厂家的参数，根据长度来计算。

Generally, 1~2pF range,
For high speed PAD( ~ Ghz ),~0.2pF

若在100fF 以内，的确比MIM小不少，请教下你说的这个PAD是RFIC常用的双层或单层金属的PAD吗

zai ding

xuexi

可不可以看你的process提供的文档
有一个文档中会提到各个层之间的距离，然后通过二氧化硅的介电常数，面积大小，看看计算结果

可用RCX extraction tool

M与M之间存在电容，PP/NP/NW和M之间，POLY和M之间也存在电容；打线存在电容；封装和管脚存在电容；PCB走线还有电容，我个人认为得留下至少3pF的裕量。

飘过，学习下。