芯片外围的seal ring 和guard ring

芯片版图设计时，芯片最外一环会有seal ring的结构。
我的问题是seal ring需不需要连接到GND上?
很多工艺应该是不需要连接到任何电位上的。但有的工艺把这个结构也叫作guard ring，guard ring一般是要连接到一个电位（比如GND）上的。不知道这个叫seal ring或guard ring的结构连接到GND和不连接到GND上，哪个方案更好?各有什么优缺点?

大家在处理seal ring是怎么处理的啊?

接到gnd 比较好，还可以随便增强gnd

赞成！可以把sealring当作whole chip的GNDBUS。
不过，好像sealring在铜和铝工艺中的处理方式可能会有些不同?

有什么不同啊?还请指教一二！
另外，seal ring 用来做GNDBUS好像不妥。由于seal ring是用来隔离芯片和scribe line的，因此做GNDBUS不可靠。
这里，引出另外一个问题：用于芯片内部电路的GNDBUS和ESD的GNDBUS应该尽量分开，但这样做芯片的面积就要增大很多，如果共用的话，不知应该注意什么事项?seal ring是否可以作为ESD GNDBUS的通路?

工艺会有如何制作seal ring的文档，可以参考。但是具体有何讲究还请大牛来指点。

是啊！请版图方面的大牛谈谈想法啊！

我见过，没接gnd。

good help！

一般不用来接地，因为seal ring若被坏的画，可能会连接到芯片的其他线上，可能造成芯片损坏。

Seal ring is the ring between chip die and surrounding scribe line to protect die from damage when the die is cut from the wafer.

我们数模混合的chip，seal ring接GND了

学习了

seal ring防止划片时损坏芯片，起隔离作用。不需要接任何电位。

學習了, 太感謝了

seal ring接芯片比较脏的地，一般DVSS

目前一般切割水平不会坏

14楼正解

讲的很好

一般来说，sealring接analog 的ground VSSA，并且是在VSSA的PAD附近。

sealring 一般从衬底打到top metal吧