请教大侠们有关工艺角的问题

我的电路中采用了Vbe/R产生负温度系数的参考电流，但是该电流受工艺角影响较大，尤其是BJT-FF/RES-SS和BJT-SS/RES-FF的工艺角情况下。因此想请教大侠们，1.如何在版图上降低出现以上工艺角组合的情况。2.相邻器件（同类或非同类）之间的工艺角有什么关系?

不要就这样沉了啊，我往上顶。

1/一般情况下，都采用和晶体管掺杂工艺同步实施的电阻，这样它们的工艺脚会向同一个方向偏；版图布局只能做到电阻之间匹配，晶体管之间匹配，之间放得紧凑些，将该cell放在芯片中心位置等来减小offset，这也不属于工艺脚范围；电路设计可以通过增加电阻L，晶体管个数做得更准，但是对工艺脚那是无能为力的。
2/有第一条可以看到，除了让它们都采用相同步骤工艺完成device制作外，对design house而言，其它都没有办法消除你说的困难；因此，你可以仔细研究电阻/MOS/BJT各个device在制作过程中的各层实现过程，尽可能采用最少的（即相同操作最多的）工艺操作就行。

谢谢您的细心解释，我关注这个问题也就是你所说的想让器件的corner尽量同一个方向，看你的解释这关系到相关器件在制作过程中影响工艺角的步骤是否同时进行的来确定。那就要对工艺及其制造流程很清楚才行哦。

不要沉了，希望有更多的人更多的见解。

1，我想问的是你用这路电流要干什么?如果对这路电源的绝对值精度要求很高，就不要用这种方式。

想用这个电流和一个正温度系数的电流产生温度系数较小的电流做运放尾电流，就是一般的参考电流。当然还希望电路的结构简单，消费电流和占用面积都小一点。就追求一个实用，不追求有多高的精度，当然精度越高越好了。

谢谢分享