常见的封装会引入多大的电感，电阻和对地电容？谢谢！

有没有大致的范围可以做参考?谢谢

这个不同类型的封装差别很大。
电感跟封转线的粗细，长短相关
电容与LEAD的情况相关！最好针对特定封装咨询封转厂商
如果非要给个范围，大概如下
电感：1-3nh
电容：1-5pf
电阻：10-50m ohm

谢谢！

封装的电容可以认为引入的Cap只有0.2p~0.5p吗，是不是估计有点小了?
如果是采用QFN封装呢?
谢谢

Cadence有个封装建模的工具的，pkg还是什么的。可以试试。

嗯，谢谢！如果只是简单的建模，大概的寄生范围是取多大合适呢?QFN

tiny QFN是0.2pF，QFN不知道，但也差不到哪里去

与长度和直径有关。
通常1mm长，1mil直径的bonding wire，寄生电感约为2nH

封装电感不是还有外引线和内引线的区别吗、、、、能不能给个差不多的电感值差别呢

是1nH吧?

你好，能否将这些寄生建立一个完整的模型?串联，并联，哪一端接芯片PAD?