bandgap后仿稳定性~

bandgap怎么做后仿的稳定性分析呢?不像前仿一样可以进行stb分析，后仿的时候怎么抽网表都显得很困难?不能用stb分析的话，只能做step response来定性的分析稳定性?还是后仿的时候不需要做bandgap的稳定性分析呢?查了半天论坛也没有相关的资料，求大神解答，十分感谢！

帮顶一下，这个问题很值得研究

提出来网标后不是和前仿真一样嘛?只是选择一个断环点，后仿真只是多了一些寄生参数

一样的啊 后仿也可以跑

也是用stb分析么?我目前的想法是在layout中在需要断开的地方引出两个pin，然后仿真的时候，用iprobe接起来，进行stb分析，这样做对么?谢谢回复！

因为在前仿的时候，bandgap的top层输入只有vdd，所以你需要进入到下一层才能断开环路，但是对于layout来说你抽取寄生参数是抽最top层的寄生参数，然后仿真的schematic只是top层的symbol，怎么断路呢?我也描述不清楚 不知道能不能理解，谢谢啦

同上，谢谢回复

可以分开几个模块，多加几个引脚

可以直接修改后仿网表

模块分开的话 那抽取的寄生参数和不分开情况下的寄生参数不就不一样了么?对后仿结果没影响么?谢谢回复

也就是那个连接点一点点不一样，而且这点也是可以弄成一样的。看你怎么画和留连接线。

一点点不一样 也不至于会对结果影响很大吧 我只要把断开的metal越短就越好 这样可以么?

嗯，连接金属足够宽，尽量短。其实也就是减小寄生电阻吧

把你的电路和版图copy一份，在电路里面加iprobe的地方加两个pin，重新生成symbol，在版图里面找到对应的位置，找一个对寄生影响最小的点断开，把两个pin打上去，重新提calibre后仿，在仿真环境下用iprobe把新加的两个pin连起来即可。

恩恩 搞定 谢谢啦

谢谢回复~用的就是这个方法