手机耳麦加软板PCB过回流焊怎样防止变形

大家好！我们公司有一款产品：用合成石承载手机耳麦和软板PCB（单个的），印刷后加合成石盖板（盖板焊接处开槽镂空）过回流焊。钢网厚度0.15mm，结果不是锡不化就是耳麦变形。耳麦耐温80℃；锡膏熔点为138℃，属低温锡膏。请教各位有何良策?

耳麦和软板间距多少?有没机会对耳麦尽量封闭式保护?仅挡一两个方向应该没啥效果。
实在不行，就换工艺，不过refow，而是手焊或BGA rework（此工艺做治具就方便多了）；
要不直接投降，改layout。

有没有别的隔热材料可做载具?合成石导热比较强。全封闭的话锡膏不化或焊点强度不足，温度设定太高，耳麦变形，抓狂。

用炉子一面加热就可以融锡的
反复调整温度就好了
上面可以低温，关键下面温度
风机频率也影响温度的，虽然同样温度结果不同

某些时候,SMT应该要坚持自己的立场,反映出制造上的问题给RD及采购.甚至教育他们了解DFM(Design For Manufacture) 这件事.
例如耳麦耐温80℃这件事,表示此零件并非SMT type的零件,一般SMT type的零件应该要能够承受260C*3次.
所以必须在pilot run阶段或首次生产时反应给RD及采购,并非全盘接受甚至更改锡膏种类,
否则衍生出来的问题及成本将会是后续的问题.
而且耳麦并非特殊零件或单一source, 相信一定能找到同款且耐SMT profile的零件.
请采购及RD多用点心才是正解.
开个会吧:
1.请采购定出新料预计采购日期.
2.sorting出已采购之库存料件数量,全部手焊方式生产, 锡膏回归常态使用型号.
3.讨论出常态性机制,在每次新机种pilot run或首次生产后,SMT将设计端及材料上的问题反映给相关部门,并要求改善后再导入量产.

学习下，上面的几楼都讲得很专业