请问，IEEE 论文中芯片的照片，
如果真的是后者，那岂不是真的费时及高成本。
难道还真的有电脑上仿真可以而实际中造不出的芯片吗?
本人对此一窍不通，请不吝赐教。
谢谢。
看来你真是不知道，当然是实际测试出来的结果。仿真在顶级期刊上不接受的，比如JSSC。电脑仿真和实际结果会差很远的。你做哪行的啊?
我学微电子的，不过没做过芯片实物。
谢谢答复。
理论上应是实作和实测的。
谢谢诸位的解答。
看来只有找个级别低点的刊物放表了。
我只做到了layout级。
一般是要求芯片流出来，自己测试以后的结果，不能仿真就算了。
但是也不一定，我在看一篇文章，是东南大学2007年IEEE文章，讲Rail-to-Rail运放的，他们就做到用CSMC的模型仿真就结束了，没有流片，但是IEEE还是发表了
理论上应该是实际测试的结果
一流期刊会议都要求测试结果。
比较差的都可以接受simulation结果，比如说ISCAS 和 TCAS
一般应该是实物照片，周期是比较长的，所以有些论文同样的东西会发在好几个杂志上。
浓硫酸煮,显微镜照相
基本上没啥额外成本
谢谢诸位，长见识了。
请问10#，不是据说mask很贵的吗，怎么只是浓硫酸煮，没啥额外成本呢?
别拍砖给我啊，我是真的不知道。谢谢了。
用我导师的话说是：everyone can do simulation。档次差不多的论文至少都要流片测试
这个..........你是说连片也不流就去投IEEE，JSCC,ISSCC啊，恐怕很难被接受
我是看IEEE上有的文章也就是到 layout才想投稿的。
看了几位的回答，现在是越来越心虚了。汗。
谢谢小编的分享了！
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Page charges for this IEEE journal, like those for journals of other professional societies, are not obligatory, nor is their payment a prerequisite for publication.
也要看你做的什么内容了吧。我想
感谢小编的分享啊！
一般会议文仿真就行了，不过按我老板的意思，会议文不如不发= =。
必须有流片结果啊，不然直接被拒 啊。
又长知识了