后仿和前仿对比问题

运放，后仿真相位相差比较大，次极点向内推的比较多，前仿400M大概63度裕度。而后仿真60度在288M。（工作点全部检查过是正常的，尚未加DUMY，匹配还行，加了DUMY感觉寄生电容会更大?）
1、这个从版图角度改善，能改善多少?
2、其实和1、相关联的，如果版图改善效果不佳，要回头改前仿参数，以保证留比较大的裕度。这样想法是否正确。
求教
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谢谢大家意见~
后来提参的时候仅仅提R的时候，60度相位就被拉到300M，而提C+CC的时候，相差不大。这应该是寄生电容的导致的，版图上我想办法减小寄生电容。

自顶一记~

图都没有

就是这样的，你前仿的时候寄生没有考虑进去，后仿结果肯定会差些，你把前仿指标提高些，后仿就可以达到指标

建议上个图

嗯， 我仿个NO RC 、R+C 和、C+CC、R+C+CC的结果再贴上来

这个我感觉差的有点大，前仿我留了挺大的裕度，前仿TT比我说的还要更好，TT，400M的时候大概有67的相位裕度。那个数据还是COR上的保守数据

嗯， 我仿个NO RC 、R+C 和、C+CC、R+C+CC的结果再贴上来

结果是
发现单提寄生电阻影响最大，单提寄生电阻把整个带宽拉低，而电容的影响相对小很多

最后提仅仅R的时候直接把60度的贷款拉倒300M，提C+CC的时候影响非常小。确定是寄生电阻太大的缘故

最后提仅仅R的时候直接把60度的贷款拉倒300M，提C+CC的时候影响非常小。确定是寄生电阻太大的缘故

如果你确定你的裕量留得挺大的，但还是出了问题，你就要看看工作状态是否发生了改变，看看管子的直流工作点是不是和前仿不同了，是不是有管子进入线性区了等等

为啥我回复都没了嘞
THX~谢谢解答
我单单提取了R的寄生参数，就已经和前仿差距比较大。
然后我又提取了C+CC的参数，和前仿真相差不多
我现在估摸着应该是我寄生电阻太大了，我给线宽基本是恰好能过这个电流大一点，我现在是想把金属宽度拉到恰好能过这个电流金属宽度的2.5倍左右试一试。
管子的工作点还都是挺完美的。