薄铝和厚铝如何选择

终极决定因素是电流

可以这么说吗?第一看电流是否满足，但是电流的话，画宽一些也是能满足的！这怎么考虑，
第二，有些封装厂的设备在封装的时候对PAD的应力不一样，对顶层铝线厚度是有一定的要求，一般封装厂的封装应力对顶层铝线厚度要求多少?请教。

电流不同，bonding 线径pad尺寸不同，应力不同，要求不同厚铝。还是电流决定的，

DI'LIU

铜线封装、金线封装和输出电流密度

高手，有什么资料可以看看嘛?能否推荐下。

这个要向封装厂要

不同封装厂要求不一样

电流决定的，最小压降，最小电感，最小线宽都和Imax有关