请问同时支持1.2/1.8/3.3V的IO BUFFER该怎么设计?
时间:10-02
整理:3721RD
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Dear all关于同时支持1.2、1.8、3.3V的IO,面积控制在常规IO PAD的1.5倍以内,速度在200Mhz,请问各位该怎么设计?
似乎不太可能
你好,目前看到的有一个SMIC的IP,在130nm工艺下实现。其面积约80*140,目前根据他的SPEC及IBIS信息可以确认其使用3.3V MOS来实现1.2、1.8、3.3V下的应用。但是在1.2V下,SF/FS corner是无法满足Trise/Tfall要求的。你认为1.2V下的应用,可以用3.3V MOS来实现吗?
1.2 power可以用3.3v IO device,不过很慢,而且还要考虑PVT,电源再降10%。其实很少有1.2V的IO,除了最新的ddr4,但都是专门设计的。
谢谢,你的意思是DDR4是1.2的I/O?其实就算DDR~DDR4全兼容,也就1.2、1.5、1.8、2.5四档,实现的可能性还是很大的。不过目前emmc 4.5协议上是这么规定的,需要支持1.2、1.8、3.3三种。
我看到的SMIC的IP的做法,直接用3.3V MOS实现,1.2V应用,PVT扫一遍,最大最小驱动差别3~4倍,P/N不平衡也非常严重,都远远超出协议规定。不知道这个IP的做法靠谱不?
主要看你要用什么样的工艺。
55nm/40nm: 一般直接用2.5V IO.既可以overdrive 3.3V,又可以underdrive 1.8V/1.2V. 不过1.8V/1.2V的速度估计很难上的去。
28nm及以下:用1.8V IO. 做两种buffer,自动切换。对3.3V需要内建LDO。