有关CMOS仿真
时间:10-02
整理:3721RD
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请问一下:
在做仿真的时候,利用离子注入的方式做一个N-well,能量为360Kev,得到的N-well的深度,大约为0.9μm。
而我在看papers的时候,看到对于普通的CMOS工艺,N-well大约为4μm,高压CMOS为7μm。
能帮忙解释一下吗?谢谢
在做仿真的时候,利用离子注入的方式做一个N-well,能量为360Kev,得到的N-well的深度,大约为0.9μm。
而我在看papers的时候,看到对于普通的CMOS工艺,N-well大约为4μm,高压CMOS为7μm。
能帮忙解释一下吗?谢谢
有人知道吗?