帮我看看这是神马器件的版图 谢谢啊
依次为染色层poly层M1M2
谢谢啊
貌似就是个DENMOS（Drain Extended NMOS），就是Vds可以高压的NMOS。当然也可能是PMOS，没有更多的信息去判断。
继续seeing
谢谢指点啊，但是源漏栅那些怎么确定呢?再次谢谢啦
应该是NPN吧，从下到上分别是C E B，其中E和B的位置还要根据电路再确认下
从覆盖的poly看应该是MOS。
三排孔从上到下依次是B、S、D。中间poly是G
没看见poly引出的一端。如果是高压NMOS的话，衬底图片S与poly交叠那里没看见自对准的线啊；BUCK端接进有源区了，该接衬底才对；漏极应该有个HV_WELL的扩散吧。
小编，你这个是多少电压的芯片，poly那端接到什么地方?
gate poly的引线孔很明显啊。
B端不一定是衬底。如果是NMOS，S端和B端可能是做在NW里的PW里。
小编，管子周围的poly是连到地的还是连到电源的?
谢谢谢谢
该管子周围的poly是接到VDD的 啊，
另外请问栅上盖金属是干嘛的呢?
中间那一坨ploy最终接到了其他mos管的栅极，然后芯片电压最高在70v左右。那有必要做高压mos吗?
而且你描述的它的S最终链接到了其他mos的s或者D，这种栅链接其他栅，S链接其他D或者S是啥子意思啊?
旁边的poly接VDD，那么这个管子是PMOS管了。
gate上面盖S端的金属不知道是干什么的。
你说的这些连接当然有可能了，不奇怪啊。
B端是连接VDD的，S端可能连其他PMOS的D、S
一般 MOS 都是 5v3.3v ..
20~40vdual gate 會是 thick oxide , 這些MOS 畫法已有對稱
和非對稱的方式
至於 LDNMOS 一般都是 thin gate (就是低壓GATE但是drain 耐高壓 ) .
drain 拉開距離就可以 耐不同高壓, 20v30 40 5060v ..
不過 比較怪的是
圖上有兩端畫半圓方式 , 以前看過韓國代工廠60v BCD 是畫八角型方式 .
至於畫兩端畫半圓比較常在 bipolar process 看到
特別是平面bipolar 都會畫半圓或圓形 ,
如果 vertical bipolar 一般都畫類似 MOS 方方正正方式.
MOS 會看到 跑道方式 LAYOUT會是 500v700v UHV process .
這類會畫相當相當的大顆
樓主IC 編號多少 ?得看IC DATASHEET 吧.
M就是这个管子的衬底吧，那么B为什么和S在同一F框里面呢；如果说这个F框才是MOS管的BUCK，那么D为什么不在这个BUCK里面呢?
还有，包围B和S的这个F框应该是有源区自对准留下来的，S和这个F有源区应该只有一条分割线，那就是有源区和poly交叠的那条线，其它地方应该是合并的，但在图上看S和有源区明显是两次注入。
下面贴个HV NMOS的图，可对比下
seeing
lt4320
谢谢你谢谢你
对比我的图2、3发现你说的B和M是有链接的（3金属1在2图中有孔），然后两者又一起链接到了VDD……这是不是说其实M和B 是一样的?你的意思是M点从衬底有CT接上来并和B连在一起吗?从图中能看到的是B与周围的poly是连一起的
恩恩我就是说B和周围的poly是链接一起的哈，，，不是M点我以为你M是指那圈poly呢嘻嘻
這是類似 同步整流方式須要 很大 driver 能力去推 nmos ,而且 nmos RDS 要低的話會很貴
, 以前使用過6ms9ms Rds_on mos .真的不便宜阿.
一般來說 bridge 多是 ac/dc很多都是 400v 起跳,我看到9V to 72V Operating Voltage Range
但看網頁
Applications- Security Cameras
- Terrestrial or Airborne Power Distribution Systems
- Power-over-Ethernet Powered Device with a Secondary Input
- Polarity-Agnostic Power Input
- Diode Bridge Replacement
可能是電壓低 但大瓦特如 48v大電流的 power over ethernet .
不是AC/ DC 使用 方式 .說真的換BRIDGE 取代DIODE 方式 當然可降低損耗但是 太貴,
一般 ac/dc 會輸出端併 schottkydiode 就是降低volt drop ,Vd=0.7直接改使用 schottkyvd=0.2~0.3
改使用MOS一般是~mv .得看 Rds * I
而且 很多FLYBACK 跟本沒有 使用 同步整流方式 , 因為只增加 1~2% 效率
花太多錢, 只有 拼 85% ~90% 那類高單價POWER SUPPLY才看過使用 同步整流方式. 一般都不使用 ,
不過 90v 應該是 LDMOS process ..
google linear tech 好像有 0.35um BCD .不過 不知道是否耐壓 90~100v .哇塞，真的很谢谢你的指点
这个芯片很新，它的研发价值我感觉也不是很明显……不过碰巧手头有这个的版图，就想提出来研究哈……结果发现里面很多器件不常见，就发出来请教下你们
芯片的频率datesheet上频率范围在DC to 600Hz，输入–3V to 80V，输出9V to 72V，您的意思是这个是耐高压的LDMOS之类?
再次感谢一般MOS PROCESS
0.5um5v
0.18um2.5~3.3v
耐高壓到 80~90v , 如果不是LDMOS
那 gate oxide 要多厚?連一般 外面POWER MOS4n60 .gate 也耐不到如此高
要耐80~ 100v都算UHV 類
500v~800v 是常見, 比較少100v125v..OKI有類似
但沒使用過.
當然還有 更高壓 , IGBT 有些 1000v这个应该是BCD工艺吧，BCD工艺不同的foundry差异很大，现在没有更多的信息，只能是推测了。
如果是P型DEMOS，你图中的M区域不是它的bulk，而是D端耐高压的漂移区。F是bulk（但是奇怪的是F是有源区掺杂形成的），B和S在F里面也就不奇怪了。
你说的S和F其他地方应该是合并的，这个不一定。
你重新截个图，把管子周围更大范围给大家看看。
回复 24# ygyg100
我查了下芯片数据，这是CMOS工艺，PL约1.7um……另外图中大量出现了共用你之前描述的D端的器件，如图 poly层和金属连接
回复 23# andy2000a
我查了下芯片数据，这是CMOS工艺，PL约1.7um……另外图中大量出现了共用其中一端的器件，如图poly层和金属连接扩展漏端MOS
没有看懂是什么东西
回复 29# ystwyfe