工艺与器件

看MASK layer

能说的清楚一点么?那种工艺和那种工艺?
是否兼容看材料、工艺条件以及设备，
比如AsGa和CMOS工艺就不兼容，因为衬底材料都不一样。
铁电材料工艺与CMOS工艺也不兼容，因为铁电薄膜需要退火，会把已经做好的mos搞死。
1u的工艺肯定无法兼容.5u的工艺，因为1u的设备刻不出0.5u的线条。
不是特别严谨，仅帮助理解。

知道兼容与否的目的，是。?

打个比方，一种传感器在不同的工艺下，需要不同的设计。就是为了和工艺兼容！

什么传感器?hall?mems?
和标准CMOS工艺的兼容性要和foundry确认，而且foundry还不一定支持你这么做，如果需要改变他们的recipe的话，风险很大。

hall
我看到一些文献，不同的工艺（比如NMOS，CMOS）不同的工艺，设计不一样。

那当然不一样。

我看了好久的书，还是没能搞懂各种工艺的的差别（双载流子工艺、PMOS、NOMS、CMOS、BiMOS）具体有哪些差别?
能不能麻烦您帮忙讲一下?

为了能够用TCAD对hall传感器进行仿真！

你说的这些工艺的差别可以无视了。
你看的什么书?上个世纪的么?

好像一本是《半导体制造技术导论》还有《芯片制造:半导体工艺制程实用教程》
能不能麻烦您帮忙推荐一本书?

这两本书没问题，是你读的方式有问题。

应该怎么读呢?求指点。

看书要掌握重点，这些书都是向你展示基本的半导体工艺制备流程，而不是告诉你不同工艺的差别，差别要自己去体会。而涉及到具体的每一个步骤，都可以写上好几本教材让你去读。所以这两本书是让你了解全局的，其中提到的不同工艺，也不会提的特别细致。就你说的这些而言，PMOS和NMOS工艺都是已经被CMOS工艺所替代的工艺，书中肯定只是一笔带过，BiCMOS工艺是指Bipolar工艺和CMOS工艺相结合。这两本书里肯定都分别提到过Bipolar和CMOS工艺的具体流程，BiCMOS也就不难理解了。至于双载流子工艺，我之前没有听过的这种叫法，应该是几种工艺的统称。
所谓工艺的兼容性，我前面说过了，三点：材料、设备、工艺条件。这两本书都是以介绍主流CMOS工艺的工艺流程为主，并且以分步论述的方式介绍的。你要知道两种不同的工艺的兼容性，就要关注对应步骤中的这三点。当然，你首先要对你所对比的工艺流程有全局的把握，了解一个工艺中的哪些因素会破坏另一个工艺，才能得到真正 兼容性。
这些说的都太抽象，拿实际例子解说起来会比较容易。