请教大师们，学完拉扎维的书之后，应该干什么

前一段时间把拉扎维的书包括习题基本推导完了第一遍，有的地方推了两遍，请问接下来我应该怎么做比较好，目标是尽快拼了命达到正向设计的水平。目前的工作是模拟IC设计，工作之余，我是应该推导格雷的书，还是看施敏的半导体器件物理，或者是其他选择

还有半导体器件物理对模拟ic设计的用处大不大

可以到JoyShockley的帖子里参与讨论：P

是这个吗http://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=space&uid=972188
里面没内容

晕，就是eetop 这个讨论区有很多他的帖子啊，里面的讨论还挺有意思的

去看格雷的书

在你看拉扎维之前，就应该把半导体物理了然于心了，不然你做的所谓“全部推倒了一遍”，不过是表面工作而已。

“表面工作”也太夸张。
对于刚入ic设计门的新人，学完拉扎维和格雷的书对于理解电路我想是够了。
半导体物理我觉得嘛，是搞研究用的，半导体器件物理到实在一些，小子没啥大志向，能做点简单的正向工程就行了。
至于学习的顺序，半导体器件和电路设计的顺序，这个无所谓吧

呵呵。既然你早已这么觉得，何必多此一问。

做设计不能光看书，必须亲手设计一些电路才能明白一些细节问题。看看IEEE论文吧。

开始专注某一领域，搞明白，学以致用。

论文看看思想就够了。细节不是看论文有用的。

书上的电路结构相对基础，论文上会针对具体性能指标提出优化的结构。当然，不实践看啥也都是没用的。

我比较赞同你的观点，对于那些物理学的东西，还是在工作中应用积累就好了。纯学习也记不住的。而且现在的系统这么复杂，不可能有什么全才，电路层面的设计已经有太多东西了。电路设计已经是建立在期间基础上的独立学科，庖丁解牛也不用会养牛也不用懂生物学，分子学是不。虽然分子学生物学也可以分析牛的骨骼结构，硬度神马的，但等你分析完了，肉都臭了。

你这是在偷换概念。了解和研究，是两回事。比如庖丁连牛骨架长什么样都不知道，怎么游刃有余?一样的，基本的能带、PN结、载流子等概念都没搞清楚就开始做电路设计，能玩的转么?做的东西只知其然不知其所以然，竞争力在哪里?当然，这是多数国内院校的学生和老师都爱干的事情。也难怪我国的科技发展举步维艰了。
还有，学半导体器件物理的过程中不学半导体物理?你这一定是在逗我。

多请你的厉害点的同事吃饭聊天