MC仿真与版图匹配

当然可以
不过后仿通常极为耗时
MC至少要run 30次才有意义
除非线路不大
否则会仿到天荒地老！
建议还是前仿作MC即可

建议关键小模块用MC后仿，因为前仿时multi和finger的变化以及相同sub-block似乎MC model处理的不好；另外MC model看不见匹配，应为layout pex的时候是不含坐标系参数的，也就是说MC给出的是不考虑匹配的情况，所以似乎（似乎）可以认为匹配后的结果可能比MC结果更好一点。另外smic的MC可能只包含tt corner，tsmc的model做得更全面一点。

只包含tt corner是什么概念?MC仿真不是一种统计概念么?

1 建议关键小模块用MC后仿，因为前仿时multi和finger的变化以及相同sub-block似乎MC model处理的不好------请问：这句话具体是指什么意思
2 另外MC model看不见匹配，应为layout pex的时候是不含坐标系参数的，也就是说MC给出的是不考虑匹配的情况，所以似乎（似乎）可以认为匹配后的结果可能比MC结果更好一点----------请问：那可不可以理解为不管是前仿还是后仿以及run不run MC，匹配的好坏都不能通过仿真得出来?

不知道还有没有人有其他的思路

继续顶啊

大的设计后仿MC太累了吧……关键的matching和device做下。

谢谢你的回复！请问：不管是前仿还是后仿以及run不run MC，匹配的好坏都不能通过仿真得出来?

等待高手啊！

对失调要求高的模块做mc

求高手进一步解答啊！

请问：那可不可以理解为不管是前仿还是后仿以及run不run MC，匹配的好坏都不能通过仿真得出来?