关于芯片电源防反接的设计如何实现？

我做的一个芯片设计需要芯片有防反接功能，我查询了很多资料都是PCB级在电源端串接一个正向二极管来实现。请问：1、芯片耗电极少的情况下，这个二极管可以集成到芯片中么?集成进来的话，电源端的ESD怎么做?
2、有没有其他的办法能实现这个功能?
多谢诸位！

在电源和地之间接一个大比例的反向的二极管接法的mos管（一般NMOS）。各工艺厂提供的ESD 参考建议里都会有。

多谢hszgl兄回复，但是这里的情况您可能没有仔细想一下。
我这里需要在电源端串接一个二极管或者二极管接法的mos管作为防反接器件，那么整个logic部分的nwell以及其他的PAD部分的保护nwell都只能接到这个二极管的阴极。那问题就来了。对地的ESD放电通道是不变的。但是对系统电源的ESD通道上反接了那个二极管。这样，对电源通道如果要形成有效保护的话，近似的讲就是要击穿两个串联的PN节，这个可能是个问题吧?
PS：我忘记交代了，这个芯片基于标准的低压cmos工艺，P型衬底Nwell工艺。

我说了如果你看下ESD设计方案指导就会很明了。在电压pad和地pad之间也会一个反向的二极管接法的MOS电路。这样的话一旦反接，二极管接法的MOS就会导通，将电流旁路掉，从而起到保护主体电路的作用。如果你一定要用像分立元件那样的串联接法，可以考虑采用横向PNP结构，C极接地，E级和B极在N-WELL中，漏电流的影响不会太大。至于画法，请查看foundry提供的design ruler。

比如电源和地的PAD之间接一个截至的NMOS，如果电源和地接反，这个NMOS导通，电流会很大，旁路主体部分的电流?这个NMOS估计先挂了吧?

如果反接，这个mos管就是个正向二极管接法的mos。能通过多少电流是这个mos管的尺寸决定的。只能说尺寸不够的话起不到旁路效果。怎么会挂?你想多了。当然，这个管子毕竟只是ESD管，不是专用于防反接的。在片内设计防反接电路建议用隔离的PN结（NPN管）。但是要求能通过整个电路的电流，这个PN结面积就会很大。