2M/3M工艺的70um*70um pad 一般对地会有多少寄生电容

跟layout画法有关吧。用calibre抽一个就可以了啊

看你的PAD用几层METAL了

和Metal 有关

金属宽度 间隔 介电层厚度和介电常数都会影响到耦合电容的计算值，根据不同的工艺文件应该能估算出不同的值

3P左右吧

你的pad好大啊

3pF不太可能吧！太大了

1pF~1.5pF比较常见

你给的面积大呀。

70*70还大?你们的pad一般多大啊?50*50?

确实有50*50的

一般 50*50 的只有0.5p~0.8p

layout劃出來抽RC就知道了

个人经验在0.8p左右。最大不超过1.5p。

扯。70-70都是很小的pad了。一般80-80，我们做的时候都100-100

是这样的，我们节省成本都是70*70或80*80，都是小于规格的（100*100）他们可能是做IP的接触pad 少。

做研发，原型器件流过来要测试，都是自己手邦的。80-80已经郁闷死我了，要是70-70我只能找封测厂了。小批量的那个费用真是坑死爹了。

这个可以算的出来的面积有了你 pad 链接的 最低层最低层金属到 衬底的 距离
假设是metal1以15k 估算
那么电容大概是：0.12pf
如果你的process metal层多 pad 只用到很上面的metal层 那么实际的只有 几百fF
pad 下 还有nw隔离 电容会是怎么样?

估计几十fF吧，用calibre提取下不就知道了么