bandgap后仿时，带寄生和不带寄生的TC仿真结果差别很大，什么原因呢？

mos drain source lpe resistor TC effect, modify layout & add more contact/via to interconnect.

需要详细说明，比如给前后网表，这样才能解决问题。

后仿什么也不抽取，仿真一下和前仿有差别吗?

what‘s the lpe resistor ?how to modify layout ?can you give me some suggestions ?
Thank you！

bandgap 后仿应该没有多大区别，误差可以忽略不计

可能你的电阻提取有问题吧

电阻提取有问题，可能是?

这个相差很大是多大?有没有看里面的电流变化多少，有没有看里面的器件模型是否被更改，有没有看提取的电阻数量级大概是多少，有没有看后提取过程是否正确?这些问题都是需要在本地对比网表解决的。

太感谢了，我会逐步检查的，带寄生后仿比不带寄生后仿大了20ppm。

有可能是版图的布局不好吧

这个影响很大?

caused by parasitic resistance mismatch, common case in layout