问一个chip的问题
时间：10-02
整理：3721RD
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foundry生产出的裸片，是不是只有PAD是直接漏在外面或者说跟外界接触的?顶层金属跟外界之间是不是还有钝化层之类的保护层?谢谢~
通常都会有一层保护层，可以用来防潮防氧化之类的
另外，die上面的接触处通常不叫PAD，PAD通常是指PCB板上的，封装上的通常叫做Ball (对于C4)，Die上的通常叫做Bump，3DIC中die和die相连的叫做micro Bump
通常都有一层钝化层
2#正解
封装时要先bumping，再assembling