微波EDA网,见证研发工程师的成长!
搜 索
首页
微波射频
射频和无线通信
天线设计
硬件设计
PCB和SI
通信和网络
测试测量
应用设计
研发杂谈
研发问答
首页
>
研发问答
>
微波和射频技术
>
RFIC设计学习交流
> 问个PCB测试板的问题
问个PCB测试板的问题
时间:10-02
整理:3721RD
点击:
电容/电阻的一端要连接VSS,像左图那么打孔有没有什么不好?
我的理解是,这样接地距离更加短效果会更好。可是看到师兄画的一些板子,都不像右边那么打的,我问他什么原因他也不清楚,估计这习惯从N久以前沿袭下来的。比较好的打法应该是左边还是右边呢?
先谢谢啦!
两种接地
自己顶回去
上一篇:
VCO仿真求教
下一篇:
拉扎维-COMS集成电路设计
测试板
PCB
相关文章:
怎样估计pcb track的inductance
画PCB板的问题
Cadence與映陽聯手推廣中文化高階PCB設計方案
allegro能够同时多人画一个PCB吗?要同步的画.
请问怎么对一个PCB图进行阻抗匹配啊?
芯片会取代PCB板吗
栏目分类
移动通信
微波和射频技术
无线和射频
PCB设计问答
硬件电路设计
嵌入式设计讨论
手机设计讨论
信号完整性分析
测试测量
微电子和IC设计
热门文章
大家在cadence中怎么测试电路
PMOS管的小信号模型与NMOS的相
constant gm偏置电路有什么好
Cadence IC 615用MMSIM12.1
hspice 中瞬态仿真(tran)使
用HSPICE仿真LSTB问题
hspice 2013 错误invalid
hspice 波形仿真显示no dat
Copyright © 2017-2020
微波EDA网
版权所有
网站地图
Top