大家说说自己是怎么做一个项目的规划的
比如：首先，怎么选定工艺，根据哪些条件；
其次，怎么进行人员分配，根据什么；
再次，。
然后，流片，封装厂选定。
各抒己见，也整理下自己的思路！
同问。
其实你更应该首先考虑一下市场情况，再确定你的产品。
不说别人的思路，我通常的思路考虑，目前某个产品市场情况如何?未来几年市场前景如何?公司有无机会插入这个市场，获得市场份额?
如果答案是ok，公司有条件做，那好，我们需要拿出一个什么样的有竞争力的方案出来，成本最低、应用最灵活方便，客户会怎么想?客户是否会接受我们的方案，这些也需要大量工作。
拿出方案后，ok，方案有了，根据方案，我们的设计是那类系统?这种系统目前需要怎么划分软件和硬件，那些软件来做比较好，那些需要硬件实现?考虑好需要硬件实现的部分，才会考虑说那些需要外围电路实现，那些可以集成实现。
考虑可以集成的部分后，再会开始考察工艺(经济上，运输，和foundry人员的沟通协调)，封装要求等等。先说这么多吧！后面再有高人接着聊
看看 。
坐等
收藏,坐等大牛
roberxiong写的很好.
顶！说得好
期待中！
市场决定一切
哈哈，小编需要干的事情很多啊，一看就是小公司的设计或者是一个大公司刚开始做（绝对没有侮辱小公司的意思，我也是小公司的人）小编说的这些我也都经历过！
选工艺方面，首先看自己的产品有没有特殊要求，记的我当初选的就是0.8UM工艺+EEPROM，这一个条件筛选掉了很多公司，其次就是工艺的稳定性，foundry的名气等。一个稳定成熟的工艺是你必须的安全保证。再着就是技术支持，沟通渠道和反应速度。这个很重要，国外要比国内做的好的多，赞一个。还有就是数据库的丰富程度。如果他的数据库有很多参考设计和AN，绝对是诱惑之一，特别是小公司。
关于人员分配，你对这个项目的工作量和难点、重点必须很了解，多少人?谁能胜任什么。本人这方面经验不多，教训到很多。我感觉小公司的人，人员少是最大的特点，大部分是一个人做很多事情，尤其是项目经理。提醒一句：你应该知道你有可能碰到的困难，你求救的渠道有哪些? 这个很重要。当初我第一个数模混合芯片就碰到了很多工具使用方面的问题。以及数模混合仿真，版图集成方面的问题。
芯片封装，我们自己做，但是如果只有一颗CHIP的话，你只要开始选定封装类型，确定封装厂商就可以，面积上约束，功耗上预估。如果多芯片的话，就要对PAD的位置要求苛刻le
Thank you ~
说了一大堆，也没回答人家小编的问题。
楼上说的很详细啊